詳細(xì)介紹
TA儀器熱重分析儀TGA 5500將高水平的性能和功能合二為一,,輕松滿足研究人員的需求,。TGA 5500旨在大程度地實(shí)現(xiàn)溫度控制,同時(shí)盡可能減小漂移(漂移低于任何同類TGA競爭產(chǎn)品,,即使是那些使用數(shù)據(jù)后期處理的產(chǎn)品也不例外),。TA紅外加熱爐*具備快的加熱和冷卻速率。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn),。
TA儀器熱重分析儀TGA 5500特點(diǎn)和優(yōu)勢:
·采用Tru-Mass電子天平技術(shù),,空盤重量基線漂移(單次掃描實(shí)測、無需基線扣除)< 10微克,。
·業(yè)界提供紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min,可模擬火災(zāi)現(xiàn)場研究阻燃,。
(美國號(hào) 7,416,328 和 7,566,167)
·載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到小,,與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)理想的TGA相互作用
·APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件,、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器,、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接,極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率,。
·標(biāo)配的25位自動(dòng)進(jìn)樣器,,配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。
·體積小,,可真空密封,,內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔,;加熱出口選項(xiàng),;標(biāo)配逸出氣體與MASS、紅外接口,。
·集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣,,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)材料電磁特性研究(美國號(hào) 6,840,668)
·Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括 廣泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測量,,且具有出色的分辨率簡單的方法設(shè)置,。
·MTGA可提供無模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)活化能的直接測量(美國號(hào) 6,113,261 和 6,336,741)
·同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測量,。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣,,用于溫度校準(zhǔn),,兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能,。
·密封盤和盤打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品,。
·可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入,提供控制氣體切換和混合功能,,以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求,。
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