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芯片測試需求激增,，半導(dǎo)體自動測試設(shè)備系統(tǒng)NSAT-2000解決方案
據(jù)了解,，測試方案的優(yōu)劣直接影響到良率和測試成本,。有資料顯示,，芯片缺陷相關(guān)故障對成本的影響從IC級別的數(shù)十美元，增長到模塊級別的數(shù)百美元，乃至應(yīng)用端級別的數(shù)千美元,。此外,，目前芯片開發(fā)周期縮短，對于流片的成功率要求非常高,，任何一次失敗,，對企業(yè)而言都是無法承受的。因此,，在芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)過程中需要進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測試,。
然而，由于ATE不屬于工藝設(shè)備,，因此產(chǎn)品迭代速度較慢,，單類產(chǎn)品生命周期較長。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術(shù)平臺通過更換不同測試模塊來實(shí)現(xiàn)多種類別的測試,，并提高平臺延展性,。
如今，很多玩家都很關(guān)注新興市場,，這也使得這些市場的競爭開始變得非常激烈,，使得市場對芯片迭代的需求越來越多，且產(chǎn)品的生產(chǎn)周期也在逐漸縮短,。但是在這樣的情況下,，還需要保證芯片的質(zhì)量符合要求，尤其是汽車電子領(lǐng)域,，對芯片質(zhì)量要求非常高,。因此，對于芯片測試的要求也變得更加苛刻,。
要獲得更快的產(chǎn)品面世時間,、更高的測試效率,、更低的測試成本、更高的質(zhì)量,，一系列對于ATE的新要求已經(jīng)接踵而至除了新興市場為ATE設(shè)備帶來的挑戰(zhàn)外,，*制程工藝芯片的測試也為ATE設(shè)備帶來了很大挑戰(zhàn)。
對于測試行業(yè)而言,，從封裝到*封裝,，對于測試的方法并沒有太大的變化，只是從測試策略上可能有一些區(qū)別,。但是隨著*制程的發(fā)展,，會給ATE設(shè)備帶來一些挑戰(zhàn)。*制程芯片的硅片尺寸比較大，在測試時消耗的功率也比較大,，用的資源也比較多,，對測試機(jī)會有很大的壓力。首先,，這會導(dǎo)致測試成本提升,。其次，對測試機(jī)的各方面技術(shù)的要求也會提升,，需要測試機(jī)具備更高的性能。最后,，測試方式也需要有變化,，需要針對*制程開發(fā)新的測試方法。
如何才能快速且高效地完成新一代ATE方案的開發(fā),，以滿足市場對大量出貨,、類型各異的芯片測試需求，納米軟件Namisoft提出了新的解決方案—半導(dǎo)體電子元器件自動測試系統(tǒng)NSAT-2000,。
雖然,，芯片的良率大部分是由代工廠來決定,，但是通過優(yōu)化測試方法，也可以提高芯片的良率,，從而提升產(chǎn)品的面世時間,。通過測試提升芯片良率主要有兩個方式：其一，在測試過程中修復(fù)一些設(shè)計(jì)中的缺陷,，來提升邊界良率,，降低報(bào)廢成本。其二,，提升測試規(guī)格的精密度,，減少‘誤傷’情況，把芯片測得更準(zhǔn),。
最后,，在測試過程中，要對測試單元進(jìn)行精簡,，減少不必要的環(huán)節(jié),，在提升芯片測試效率的同時，還能減少不必要的成本消耗,。
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