目錄:束蘊(yùn)儀器（上海）有限公司>>高分辨率X射線成像系統(tǒng)>>CT-半導(dǎo)體元器件>> Skyscan1272微焦點(diǎn)CT-半導(dǎo)體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)
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更新時(shí)間：2024-09-12 07:00:33瀏覽次數(shù)：3721評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,地礦,建材,制藥 |
CT基本原理
微焦點(diǎn)CT-半導(dǎo)體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術(shù),，使用微型計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構(gòu)兩個(gè)主要部分,，Micro/Nano 表明其分辨率可達(dá)到微米/亞微米級(jí)別,。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持和鼓勵(lì)的發(fā)展方向，半導(dǎo)體器件封裝和內(nèi)部缺陷檢測(cè)越來(lái)越重要,，而微焦點(diǎn)CT-半導(dǎo)體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)(3D XRM),，可以在無(wú)損不破壞樣品的情況下，清晰地觀測(cè)到電子元器件的分布情況及封裝器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),，同時(shí),，可檢測(cè)虛焊、連錫,、斷線等缺陷信息,，可以三維重構(gòu)整個(gè)半導(dǎo)體器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)于研發(fā)和后期加工工藝的改進(jìn),、提升起到重要的指導(dǎo)作用,。
SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域小樣品器件，如電阻電容,、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優(yōu)勢(shì),。
應(yīng)用實(shí)例
小型電子產(chǎn)品
Inductor – 3 µm voxel size
Chip – 2 µm voxel size
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