目錄:北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司>>材料高溫電學(xué)測試儀>>高溫介電測試儀>> BHLDT-400V型環(huán)境變溫變壓介電溫譜測試儀
產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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關(guān)鍵詞:介電,,頻譜、阻抗譜,、電模量,高溫
產(chǎn)品介紹:
BHLDT-400V型環(huán)境變溫變壓介電溫譜測試儀可在環(huán)境下外加高壓測量材料的介電性能,,其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且在多個學(xué)科和產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,打破了以外常規(guī)的高溫介電溫譜儀,,這種可以在高溫高壓條件下測量材料的介電性能,,是一次重要的創(chuàng)新和突破,對于新的技術(shù)發(fā)展有著重要推動作用,。
具體如下:
一,、材料科學(xué)研究
· 新型絕緣材料開發(fā):用于研究陶瓷、聚合物,、復(fù)合材料等在高溫高壓下的介電常數(shù),、介電損耗等參數(shù),助力開發(fā)高絕緣性,、耐高溫的新型絕緣材料(如納米復(fù)合電介質(zhì)),,滿足電力設(shè)備、新能源器件的絕緣需求,。
· 鐵電與壓電材料研究:通過介電溫譜分析鐵電材料(如鈦酸鋇)的相變行為,、居里溫度等特性,為傳感器,、存儲器等器件的材料優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐,。
· 功能陶瓷與晶體研究:分析高溫高壓下介電性能變化,揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)與介電特性的關(guān)聯(lián),,推動陶瓷電容器,、微波介質(zhì)材料等的性能提升。
二,、半導(dǎo)體與電子器件領(lǐng)域
· 半導(dǎo)體材料表征:測試硅,、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體材料在高壓電場下的介電損耗和擊穿特性,,優(yōu)化器件(如功率半導(dǎo)體)的耐高壓設(shè)計,。
· 薄膜與涂層性能分析:研究半導(dǎo)體器件中絕緣層(如二氧化硅薄膜)或柵極材料在高溫環(huán)境下的介電穩(wěn)定性,避免器件因介電性能劣化導(dǎo)致失效,。
· 電子元器件可靠性測試:評估電容,、電阻等元件的封裝材料在高溫高壓下的介電性能,,確保其在高頻、高電壓工況下的穩(wěn)定性(如汽車電子,、高頻電路元件),。
三、能源與電力工業(yè)
· 高壓絕緣材料篩選:測試變壓器油,、電纜絕緣層(如交聯(lián)聚乙烯)在高溫高壓下的介電損耗,,預(yù)防絕緣老化引發(fā)的電力事故。
· 新能源電池與儲能材料:分析電池隔膜,、電解質(zhì)材料的介電特性,,優(yōu)化離子傳輸性能,提升鋰電池,、固態(tài)電池的安全性和能量密度,。
· 高溫超導(dǎo)材料研究:探索超導(dǎo)材料在條件下的介電響應(yīng),為超導(dǎo)電纜,、磁體等設(shè)備的絕緣設(shè)計提供依據(jù)。
四,、地質(zhì)與地球物理研究
· 礦物與巖石介電特性:模擬地幔,、地殼深處的高溫高壓環(huán)境,測量礦物(如橄欖石,、石英)的介電性能,,研究地球內(nèi)部物質(zhì)的電導(dǎo)率分布及地質(zhì)演化。
· 油氣資源勘探:通過介電溫譜分析巖石樣本在高壓下的介電特性,,輔助判斷油氣儲層的物性參數(shù)(如含水量,、孔隙度)。
五,、航空航天與環(huán)境應(yīng)用
· 航天材料可靠性驗證:測試航天器外殼材料,、電子設(shè)備絕緣部件在宇宙射線、高低溫交變環(huán)境下的介電穩(wěn)定性,,確保設(shè)備在工況下正常運行,。
· 環(huán)境模擬測試:模擬高空、深海等高壓環(huán)境,,研究材料的介電性能變化,,為深海探測器、航空發(fā)動機部件的材料選型提供數(shù)據(jù),。
六,、環(huán)境與催化領(lǐng)域
· 高溫催化材料研究:分析介電材料(如鈦酸鍶)在高溫高壓下的介電響應(yīng),探索其與催化活性的關(guān)聯(lián),,優(yōu)化環(huán)保催化劑(如汽車尾氣凈化材料)的性能,。
· 環(huán)境監(jiān)測材料開發(fā):研究介電材料在高溫高壓氣體(如 SO?,、NOx)中的穩(wěn)定性,推動氣體傳感器,、凈化設(shè)備的材料創(chuàng)新,。
七、其他前沿領(lǐng)域
· 量子材料與器件:研究二維材料(如石墨烯),、拓撲絕緣體在高壓下的介電特性,,為量子計算器件的絕緣層設(shè)計提供參考。
· 納米材料與器件:測試納米薄膜,、納米復(fù)合材料的介電性能,,探索其在微型傳感器、高頻電子器件中的應(yīng)用潛力,。
· 二,、主要技術(shù)參數(shù):
· 1、溫度范圍: -160℃-600℃
· 2,、外加高壓:0-5000V
· 3,、升溫速度: 1—20。C/min, 測溫精度: 0.1℃
· 4,、控溫模式: 程序控制,,提供常溫、變溫,、恒溫,、升溫、降溫等多種組合方式
· 5,、通訊接口: RS-485
· 6,、測試頻率: 20Hz~1MHz ,5MHZ等多種頻率可選
· 7,、電極材質(zhì): 紫銅合金
· 8,、測量精度: 0.1%;
· 9,、探針數(shù): 2個
· 10,、通道: 1個
· 11、軟件功能:自動分析數(shù)據(jù),,可以分類保存,,樣品和測量方案結(jié)合在一起,生成系統(tǒng)所需的實驗方案,,輸出TXT,、XLS、BMP等格式文件
· 12,、測量方案 可抽真空,,充氣氛,, 配冷水接口
· 13、接口方式:包括Keysight\WayneKerr\Tonghui等多種LCR接口,,
· 14,、樣品臺:銀質(zhì)臺35*35mm
· 15、凈 重: 22KG