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更新時(shí)間：2025-02-12 14:59:48瀏覽次數(shù)：1428評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,航天,汽車(chē),電氣 |
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WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置
關(guān)鍵詞：晶圓,，均勻，6寸
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,，其形狀為圓形,；晶圓高溫測(cè)試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過(guò)嚴(yán)格的高溫測(cè)試可以預(yù)先剔除不良芯片,，降低后續(xù)高昂的封裝成本,。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計(jì)的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測(cè)試精度,，要求整個(gè)吸盤(pán)表面各點(diǎn)的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi),，最大可以達(dá)到±0.03℃，是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具,。
主要技術(shù)參數(shù);
1,、溫度：室溫-200℃，650℃,，1000℃,，
2、加熱速率：40℃/min,
3,、加熱臺(tái)尺寸：6寸,，8寸，12寸等可以定制
4,、控溫精度：±1 ℃
5,、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃
6、加熱臺(tái)需可抗壓：100KN
7,、可配合各種電學(xué)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電學(xué)數(shù)據(jù)功能采集
8、表面處理：鍍膜，鍍金或是黑礬石
9,、熱臺(tái)材質(zhì)：不銹鋼或銅
10,、可以配合各種電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)及探針測(cè)試
6寸晶圓在不同溫度下均勻性
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