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WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置

關鍵詞：晶圓，均勻,，6寸

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程,，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片,，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置,。為保證晶圓高溫測試精度,，要求整個吸盤表面各點的溫度控制在設定溫度±1℃的范圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具,。

主要技術參數(shù);

1,、溫度：室溫-200℃，650℃,，1000℃,，

2、加熱速率：40℃/min,

3,、加熱臺尺寸：6寸,，8寸，12寸等可以定制

4,、控溫精度：±1 ℃

5,、加熱溫度均勻度允許誤差：±1℃ 

6、加熱臺需可抗壓：100KN

7,、可配合各種電學測試設備進行電學數(shù)據(jù)功能采集

8,、表面處理：鍍膜，鍍金或是黑礬石

9,、熱臺材質：不銹鋼或銅

10,、可以配合各種電學測試系統(tǒng)及探針測試

               6寸晶圓在不同溫度下均勻性