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首頁(yè)>>北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司>>產(chǎn)品展示>>半導(dǎo)體材料測(cè)試儀>>晶圓均勻加熱裝置

  • WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置 參考價(jià)：面議

    晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,，其形狀為圓形,；晶圓高溫測(cè)試是集成電路行業(yè)一道重要制程,，通過(guò)嚴(yán)格的高溫測(cè)試可以預(yù)先剔除不良芯片,，降低后續(xù)高昂的封裝成本,。...
    型號(hào)： 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)商所在地：北京市 對(duì)比
    晶圓均勻加熱
    2025/4/21 12:10:341549
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