等離子清洗_LED封裝工藝應(yīng)用，等離子體清洗活化技術(shù)的應(yīng)用,，通過達(dá)因特公司的等離子體技術(shù)可使各種材料具有粘合性,，表面的微結(jié)構(gòu)化，用于提高粘合力.

等離子體應(yīng)用在汽車行業(yè)里已*,。各項(xiàng)工藝流程之間必須互相精密協(xié)調(diào),，這是確保產(chǎn)品一貫具有高品質(zhì)的先決條件。通過我們的設(shè)備,，我們能夠滿足汽車制造行業(yè)預(yù)處理技術(shù)的要求,，例如，通過等離子體清洗工藝,，清除制造殘留物或者有機(jī)硅殘留物,。等離子活化也可用作粘合或者噴漆涂層的預(yù)處理，例如對高性能塑料進(jìn)行等離子體蝕刻,，以及將等離子體涂層作為粘合促進(jìn)劑（等離子體底漆）,。

消費(fèi)者對于產(chǎn)品的需求日益增加。用我們的等離子設(shè)備對表面進(jìn)行預(yù)處理,，可以確保各類材料均可實(shí)現(xiàn)大程度的表面活化,。 耐用的粘接接頭，生產(chǎn)時(shí)不產(chǎn)生有害物質(zhì)或者具有抗污性的表面,，以及耐火功能涂層僅是幾個(gè)例子,。等離子體可以確保具有可靠的附著性能，而且無需使用溶劑,，例如,，家具、白色家電,、玩具和運(yùn)動(dòng)器材,。

制造工藝和所用材料的質(zhì)量對于模塊的使用壽命和有效性而言是極為關(guān)鍵的。經(jīng)常會(huì)發(fā)生由于氣候變化導(dǎo)致光伏模塊損壞的情況,。 滲入水分會(huì)導(dǎo)致太陽能電池性能急劇下降,。用我們的設(shè)備對太陽能模塊進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可以顯著提高其質(zhì)量,，從而確保模塊具有長期穩(wěn)定性和耐候性,。

等離子活化:

等離子活化是指通等離子工藝去除表面上的材料。因?yàn)閭鹘y(tǒng)蝕刻工藝是使用腐蝕性酸進(jìn)行濕式蝕刻的,。工藝氣體的等離子體將待蝕刻材料從固相轉(zhuǎn)化為氣相,，并通過真空泵將氣相產(chǎn)物抽吸出來,。借助掩膜可以只對部分區(qū)域或結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻。僅在低壓等離子體中進(jìn)行等離子蝕刻,，因?yàn)檫_(dá)到規(guī)定的蝕刻作用,，需要較長的處理時(shí)間。幾乎所有的蝕刻氣體都只能在低壓等離子體中使用,。

等離子蝕刻具有很多的應(yīng)用用途,。對于蝕刻過程的優(yōu)化而言，提供了數(shù)目眾多的可用工藝氣體,，并有 3 種基本蝕刻方法以供選擇,。

根據(jù)具體應(yīng)用情況，除了可稱為“物理蝕刻",，“濺射"以外,，還可稱為“微噴砂",。

工藝氣體是氬氣或者其他惰性氣體,，但是其離子不會(huì)形成任何自由基。電場中加速運(yùn)動(dòng)的電子所產(chǎn)生的動(dòng)能會(huì)將基材中的原子和分子分離出來,，這正是蝕刻作用的原理,。

等離子活化應(yīng)用用途：

表面的微結(jié)構(gòu)化，例如,，用于提高粘合力（“微噴砂"）

蒸鍍源的噴射（“濺射"）

因?yàn)殡x子蝕刻不發(fā)生化學(xué)作用,，其幾乎適用于所有基材（幾乎沒有選擇性）。等離子體的蝕刻作用基本都是有離子加速度方向所決定的,。其效果是強(qiáng)烈的各向異性,。

化學(xué)等離子蝕刻

所用的工藝氣體，其分子在等離子體中主要分裂為自由基,。蝕刻作用主要基于這些自由基與基材的原子或分子之間的反應(yīng),，以及其轉(zhuǎn)化得到的氣相分解產(chǎn)物。

重要應(yīng)用用途：

氧化層的降解

去除光刻膠（“剝離"）

矩陣灰化,，用于分析

蝕刻 PTFE

半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)化和微結(jié)構(gòu)化

等離子蝕刻是非常有選擇性的,，也就是說，工藝氣體和基材必須很好的進(jìn)行匹配,。蝕刻作用是具有各向同性的,，即，各個(gè)方向上的作用均是相同的,。

反應(yīng)性離子蝕刻

氣體分子在等離子體中形成自由基和帶正電荷的離子,。如果進(jìn)行了等離子激發(fā)，從而使電場中的離子加速,，并射入至基材,，則蝕刻過程除了可以利用離子的動(dòng)能之外還可以利用自由基的反應(yīng)性作用,。

反應(yīng)性離子蝕刻綜合了離子蝕刻和等離子蝕刻的效果： 其具有一定的各向異性，而且未與自由基發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的材料會(huì)被蝕刻,。首先,，蝕刻速率顯著增加。通過離子轟擊,，基材分子會(huì)進(jìn)入激發(fā)態(tài),，從而更加易于發(fā)生反應(yīng)。

等離子體活化應(yīng)用用途：

主要用于蝕刻半導(dǎo)體

蝕刻 PTFE

等離子清洗_LED封裝工藝應(yīng)用,，通過達(dá)因特公司的等離子體技術(shù)還適用于使塑料具有粘合性,，這是因?yàn)槠浔砻婺芰勘凇胺钦澈闲?材料更低。對于聚丙烯 (PP),，聚丙烯 (PP),，聚乙烯 (PE) 或聚甲醛 (POM) 而言，是通過氧氣等離子體中活化達(dá)到這一目的的,。對于具有低表面能量的塑料,、PTFE 而言，僅活化處理是不夠的,。在氧氣等離子體中,，氟 - 碳鍵是無法斷裂的。

但是在氫氣等離子體,，氫自由基會(huì)和 PTFE 的氟原子結(jié)合,，并斷開碳鍵。將氟化氫氣體*抽出,，但仍然存在著非飽和性碳化合物,，其會(huì)顯著吸附積聚極性液體分子。

如果 PTFE 表面上存在褐色的變色的情況,，則表面蝕刻成功完成,。