手動(dòng)量測(cè)錫膏長(zhǎng)度、寬度,、間距,。
自動(dòng)計(jì)算錫膏面積、截面積,、體積,。
量測(cè)值可記錄存盤及打印。
可抓取CCD所拍攝圖像,,并儲(chǔ)存圖文件,。
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更新時(shí)間:2015-07-08 17:36:59瀏覽次數(shù):945
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2D錫膏厚度測(cè)試儀GAM-70(中國(guó)臺(tái)灣*)
功能說(shuō)明
2D錫膏厚度測(cè)試儀GAM-70為非接觸式測(cè)厚設(shè)備,此乃針對(duì)Fine Pitch制程能力的成長(zhǎng),、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備,,且能提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析值,進(jìn)而提升制程能力,。
2D錫膏厚度測(cè)試儀GAM-70適用范圍
? 錫道銅箔印刷面,。
? 各式厚度量測(cè)數(shù)值:取得分析統(tǒng)計(jì)。
2D錫膏厚度測(cè)試儀GAM-70系統(tǒng)功能
? 手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度,。
? 手動(dòng)量測(cè)錫膏長(zhǎng)度,、寬度、間距,。
? 自動(dòng)計(jì)算錫膏面積,、截面積、體積,。
? 量測(cè)值可記錄存盤及打印,。
? 可抓取CCD所拍攝圖像,并儲(chǔ)存圖文件,。
? 自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)Cp,、Cpk、Cpm,。
? 提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表,。
? 可同時(shí)依不同生產(chǎn)線分別量測(cè)作記錄。
? 可依欲量測(cè)基本厚度,,快速調(diào)整焦距,。
? 可定時(shí)呼叫取樣。
2D錫膏厚度測(cè)試儀GAM-70系統(tǒng)規(guī)格
? 可視范圍:4.55mm ?3.50mm ? 放大倍率:x90
? 電源供應(yīng):計(jì)算機(jī)提供
? 外觀尺寸:350(L) ? 400(W) ? 290(H)mm
? 整體重量:30kg ? 檢查方式:Laser Vision
? 臺(tái)面尺寸:350(W) ? 265(L)mm ? 量測(cè)厚度:0.5mm ~ 0.007mm
? 精確度:( -)0.0035mm ? 分析系統(tǒng):GAM70(中文接口)
一,、 按主畫面之打印統(tǒng)計(jì),。
二、 輸入欲顯示圖表記錄文件名稱,。
三,、 輸入報(bào)表抬頭。
四、 選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖或X-R管制圖,。
五,、 選擇厚度分布統(tǒng)計(jì)圖
[打印圖形]:打印厚度分布統(tǒng)計(jì)圖。
[打印數(shù)據(jù)表]:打印〝厚度列表〞,。
六,、 選擇X-R管制圖
[打印圖形]:打印X-R管制圖。
[打印數(shù)據(jù)表]:打印〝單點(diǎn)列表〞,。
<厚度分析統(tǒng)計(jì)圖>
<X-R管制圖>