簡易型2D錫膏測厚儀型號(hào)：DT-200

簡易型2D錫膏測厚儀DT-200產(chǎn)品介紹：

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小,。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好,。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),，使zui終的不良大大降低,。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,，甚至導(dǎo)致虧損,。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備,，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

DT-200功能簡介

1． 厚度,、長度,、間距、面積,、體積,、直徑、角度測量

2． 高度數(shù)值列表,，可建立項(xiàng)目文件,，數(shù)據(jù)*存儲(chǔ)，隨時(shí)查看某一時(shí)段的SPC

3． 厚度分析控制

4． 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析

5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,，提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量,，圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機(jī),，精度達(dá)到±0.002 mm,，可以從容適應(yīng)zui小01005焊盤的檢測需求；

10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi),；

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；

12.測量數(shù)據(jù)*保存,，并可以隨時(shí)查看某一段時(shí)間內(nèi)的SPC波動(dòng)情況,，追溯性*；

13.操作簡單易懂,，新員工半小時(shí)內(nèi)可掌握并熟練操作,，為客戶解決用工難的問題,；

14.大理石表面高精度處理，穩(wěn)定性高,，不易變形,，長久保持精度的需求；

15.體積小,，占用面積少,；

16.測量速度快，報(bào)表及時(shí)有效,，數(shù)值準(zhǔn)確（通過上海市計(jì)量測試技術(shù)研究院檢測認(rèn)定）

17.軟件功能強(qiáng)大,，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然,。

DT-200技術(shù)參數(shù)：

1．相機(jī)：320萬

2．測量精度：±0.002 mm

3．視野：10 x 8 mm

4．機(jī)器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm

5．重復(fù)精度：≤ 0.005 mm

6．zui小測量高度：>0.002 mm

7．檢測原理：非接觸式激光檢測

8．平臺(tái):大理石平臺(tái)

9．光源：LED

10．電源：220V單相