等離子去膠機是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,，主要用于光刻膠的剝離或灰化,，也可用于有機及無機殘留物的去除，去除殘膠以及等離子刻蝕的應(yīng)用,，清洗微電子元件,、電路板上鉆孔或銅線框架,，提高黏附性等，它的設(shè)計緊湊,，占地面積小,，設(shè)備運行穩(wěn)定可靠、易于維護,、產(chǎn)能高,。它的工藝簡單、效率高,，處理后無酸氣廢水等殘留,。
影響等離子去膠機處理效果的四大因素：
1.頻率的調(diào)整：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體,。頻率太高,，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少,，使電離率降低,。
2.功率的調(diào)整：關(guān)于必定量的氣體，功率大,，等離子體中的的活性粒子密度也大,，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值,，反響所能耗費的活性離子到達飽滿,，功率再大，去膠速度則無顯著添加,。由于功率大,，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率,。
3.真空度的調(diào)整：恰當(dāng)?shù)恼婵斩?，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場取得的能量就大,，有利電離,。別的當(dāng)氧氣流量必守時，真空度越高,，則氧的相對份額就大,，發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,，活性粒子濃度反而會減小,。
4.氧氣流量的調(diào)整：氧氣流量大，活性粒子密度大,，去膠速率加速,；但流量太大,，則離子的復(fù)合概率增大，電子運動的平均自由程縮短,，電離強度反而降低,。若反響室壓力不變，流量增大,，則被抽出的氣體量也添加,，其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加，因而流量添加對去膠速率的影響也就不甚顯著,。
看完以上分享,，相信大家對等離子去膠機的使用一定有了更深入的了解！
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