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等離子蝕刻機(jī)的原理

閱讀：2296 發(fā)布時(shí)間：2021-7-19

等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī),、等離子平面刻蝕機(jī),、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀,、等離子清洗系統(tǒng)等,。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式,，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體,，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子,，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí),，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講,，等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況,。進(jìn)行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源,、真空部分,。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進(jìn)行交換,。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng),，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實(shí)際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝,。近期的發(fā)展是在反應(yīng)室的內(nèi)部安裝成擱架形式,，這種設(shè)計(jì)的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法：反應(yīng)性等離子體（RIE）,，順流等離子體（downstream）,，直接等離子體（direction plasma）,。

原理

感應(yīng)耦合等離子體刻蝕法（Inductively Coupled Plasma Etch，簡(jiǎn)稱ICPE）是化學(xué)過程和物理過程共同作用的結(jié)果,。它的基本原理是在真空低氣壓下,，ICP 射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經(jīng)耦合輝光放電,，產(chǎn)生高密度的等離子體,，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對(duì)基片表面進(jìn)行轟擊,，基片圖形區(qū)域的半導(dǎo)體材料的化學(xué)鍵被打斷,，與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì)，以氣體形式脫離基片,，從真空管路被抽走,。

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