01融合高清畫質(zhì),，促進(jìn)檢測結(jié)果更準(zhǔn)確  

OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利,、防水,、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進(jìn)步,。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點(diǎn),，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,，并可以將這些進(jìn)行圖像融合,，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證,，有效改進(jìn)了以前對于缺陷圖像“解讀難"的問題,。TFM重建模式最大像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖,。新加入的16比特A掃描,、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀,、準(zhǔn)確,。

為進(jìn)一步推動檢測結(jié)果更JZ，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機(jī)載掃查計(jì)劃工具,，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計(jì)劃,。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,，借助自動楔塊驗(yàn)證等功能,，設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階，讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率,。

 02完善數(shù)據(jù)分析,，助推工作流程更順暢

在數(shù)據(jù)分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機(jī),，用戶都可以快速進(jìn)行分析,，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建,，便于對長焊縫的缺陷指示進(jìn)行解讀和定量。融合B掃描,，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進(jìn)行篩查,，可使工作流程保持簡單流暢。

此外,，OmniScanX3探傷儀配置有高達(dá)25G的存儲空間,，可以存放大量圖像而無需頻繁進(jìn)行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,，從而確保了內(nèi)部軟件保持實(shí)時更新,，讓使用者更加省心。

 此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領(lǐng)域帶來了不小的突破,，無論是管道,、焊縫、壓力容器,，還是復(fù)合材料,，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進(jìn)行有效解讀,，進(jìn)而排除隱患,，確保設(shè)備的使用安全。