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退火爐

應用領域	環(huán)保,化工,電子/電池

退火爐是用于制造半導體元件的制程方法,。該制程包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能,。熱處理旨在達到不同的效果,?？梢约訜峋约せ顡诫s劑,，使沉積的膜至密化,，并改變生長的膜的狀態(tài),。

詳細介紹

退火爐是用于制造半導體元件的制程方法,。該制程包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理旨在達到不同的效果,?？梢约訜峋约せ顡诫s劑，使沉積的膜至密化,，并改變生長的膜的狀態(tài),。暴露在高溫下可以修復損壞。該過程稱為退火,。爐子退火可以集成到其他爐子處理步驟中,，例如氧化，也可以單獨處理,。

退火爐技術參數(shù)

應用領域	腔體
半導體,。 MEMs。納米技術,。 LED,。太陽能電池產業(yè)。平板顯示器,。	通過使用加圈和水冷不銹鋼法蘭來控製石英管的溫度,。爐管配置：水平，結合傳送機構,。帶有視窗的手動爐門,。
配置和優(yōu)點	選件
石英管尺寸：最大12英寸。單載片或多載片（最多50個晶圓）,。控制精度：<±1°C,。製程氣體：N2、Ar,、H2,。最高溫度：最高1700°C。抽氣閥件前端會有冷凍捕捉器,。易於清潔和維護,。	和自動傳送組成在一起,。