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目錄:北京瑞科中儀科技有限公司>>X射線顯微鏡>> X射線顯微鏡

X射線顯微鏡
  • X射線顯微鏡
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產(chǎn)地類別:國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域:環(huán)保,化工

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更新時(shí)間:2024-07-09 21:22:46瀏覽次數(shù):785評(píng)價(jià)

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工
X射線顯微鏡:作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品,蔡司顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域?yàn)槟_啟多樣化應(yīng)用的新高度?;诟叻直媛屎鸵r度成像技術(shù),Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級(jí)無(wú)損成像的研究界限,。

X射線顯微鏡介紹:

作為XradiaVersa系列中前沿的產(chǎn)品,,蔡司Xradia610&620Versa3D在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域?yàn)槟_啟多樣化應(yīng)用的新高度,。

基于高分辨率和襯度成像技術(shù),,Xradia610&620Versa大大拓展了亞微米級(jí)無(wú)損成像的研究界限,。

X射線顯微鏡優(yōu)勢(shì):

擴(kuò)大了微米級(jí)和納米級(jí)CT解決方案的應(yīng)用范圍。

無(wú)損亞微米級(jí)分辨率顯微觀察,。    

在不影響分辨率的情況下可實(shí)現(xiàn)更高通量和更快的掃描,。    

最高空間分辨率500nm,最小體素40nm,。  

可在不同工作距離下對(duì)不同類型,、不同尺寸的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像。    

原位成像技術(shù),,在受控環(huán)境下對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)演化過(guò)程進(jìn)行無(wú)損表征,。    

可隨著未來(lái)的創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行升級(jí)和擴(kuò)展。    

更高的分辨率和通量:

傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大,,而XradiaVersa則將采用光學(xué)和幾何兩級(jí)放大,,同時(shí)使用可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級(jí)分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)(RaaD)能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣品(包括零件和設(shè)備)進(jìn)行無(wú)損高分辨率3D成像。此外,,可選配的平板探測(cè)器技術(shù)(FPX)能夠?qū)Υ篌w積樣品(重達(dá)25kg)進(jìn)行快速宏觀掃描,,為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

實(shí)現(xiàn)新的自由度:

運(yùn)用業(yè)界出色的3DX射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究:憑借利用吸收和相位襯度,幫助您識(shí)別更豐富的材料信息及特征,。運(yùn)用衍射襯度斷層掃描技術(shù)(LabDCT)揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息,。先進(jìn)的圖像采集技術(shù)可實(shí)現(xiàn)對(duì)大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法,,幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割,。

優(yōu)異的4D/原位解決方案:

蔡司Xradia600Versa系列能夠在可控環(huán)境下進(jìn)行材料3D無(wú)損微觀結(jié)構(gòu)表征的動(dòng)態(tài)過(guò)程。憑借XradiaVersa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性,,可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進(jìn)行高分辨率成像,。Versa可與蔡司其它顯微鏡無(wú)縫集成,解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn),。

不受影響的高分辨率:

由于幾何放大固有的影響,,常規(guī)的X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)只能夠?qū)π悠愤M(jìn)行高分辨率成像。受長(zhǎng)工作距離的要求限制,,對(duì)于大的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像是不可能的,。此外,CT系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高分辨率成像還需要具備低X射線通量,,從而降低了檢測(cè)效率,。大多數(shù)CT制造商所聲稱的高分辨率與實(shí)際的應(yīng)用分辨率是不符的。

蔡司Xradia600Versa系列通過(guò)將兩級(jí)放大架構(gòu)與高通量X射線源技術(shù)相結(jié)合,,解決了這些問(wèn)題,。

蔡司采用真實(shí)空間分辨率的概念,為衡量3D性能提供了標(biāo)準(zhǔn),??臻g分辨率是指成像系統(tǒng)能夠分辨兩個(gè)特征的最小距離。蔡司Xradia600Versa系列可實(shí)現(xiàn)500nm最高空間分辨率和40nm最小體素,。

RaaD的多功能優(yōu)勢(shì):

蔡司XradiaVersa采用兩級(jí)放大技術(shù),,讓您在大的工作距離下仍可以對(duì)不同類型和不同尺寸的樣品進(jìn)行亞微米分辨率成像,即RaaD技術(shù),。如同在傳統(tǒng)的micro-CT中一樣,,樣品圖像最初先進(jìn)行了幾何放大。投影的信號(hào)映射在閃爍體上,,閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換為可見光,。隨后,光學(xué)物鏡會(huì)在圖像到達(dá)探測(cè)器前對(duì)其進(jìn)行再次放大,。

蔡司Xradia600Versa系列可以產(chǎn)生更多的X射線光子信號(hào),,因此可以在不影響分辨率的情況下對(duì)不同尺寸和不同類型的樣品進(jìn)行成像。

傳統(tǒng)microCT架構(gòu)

樣品必須接近射線源才能實(shí)現(xiàn)分辨率

蔡司XRM兩級(jí)放大架構(gòu)

樣品成像不依賴于到射線源的距離

樣品成像不依賴于到射線源的距離,,能對(duì)較大樣品的內(nèi)部進(jìn)行高分辨率無(wú)損成像

蔡司OptiRecon

相似的結(jié)果,,速度提升至4倍

蔡司OptiRecon采用迭代重構(gòu),,可以極大地提高采集速度,同時(shí)優(yōu)化圖像質(zhì)量

蔡司OptiRecon可讓您用大約四分之一的數(shù)據(jù)采集時(shí)間,,在常見的許多樣品中獲得優(yōu)異的圖像質(zhì)量,,包括科學(xué)研究、工業(yè)能源,、工程,,自然資源、生物,、半導(dǎo)體,、制造業(yè)和電子研究領(lǐng)域等

用于電池研究的OptiRecon4X速度

用于電池研究的OptiRecon4X速度

圖像質(zhì)量可比條件下,手機(jī)攝像頭模塊可將速度提高4倍

圖像質(zhì)量可比條件下,,手機(jī)攝像頭模塊可將速度提高4倍

從右向左滑動(dòng)以進(jìn)行比較:

標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)

OptiRecon

應(yīng)用案例

蔡司Xradia610&620Versa應(yīng)用案例

鋰離子電池

典型任務(wù)和應(yīng)用:

工藝流程開發(fā)和供應(yīng)鏈控制:檢查完整樣品從而進(jìn)行有效的源控制,,發(fā)現(xiàn)可能影響性能或壽命的工藝流程調(diào)整或成本節(jié)約方案

安全與質(zhì)量檢測(cè):識(shí)別電觸點(diǎn)上的碎片、顆粒,、毛刺或聚合物分離器的損壞情況

壽命與老化效應(yīng):老化效應(yīng)的縱向研究

完整的圓柱電池(160kV)

完整的圓柱電池(160kV)–焊接毛刺,、金屬夾雜物、導(dǎo)電層的褶皺和扭結(jié)

大軟包電池(120kV)

大軟包電池(120kV)—失效分析,、膨脹,、潤(rùn)濕、電解液析氣

小軟包電池(80kV)

小軟包電池(80kV)—原位微結(jié)構(gòu),、陰極顆粒級(jí)老化效應(yīng),,分離器層

小軟包電池

小軟包電池:0.4x概覽掃描;4x大工作距離下的高分辨率,;20x大工作距離下的高分辨率

電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝

典型任務(wù)和應(yīng)用:

對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝,,包括2.5D/3D和扇出型封裝進(jìn)行工藝開發(fā)、良率改進(jìn)和結(jié)構(gòu)分析

分析印刷電路板,,以實(shí)現(xiàn)逆向工程和硬件安全保障

在多尺度下對(duì)封裝模組內(nèi)部連接情況進(jìn)行無(wú)損亞微米級(jí)成像,,對(duì)缺陷位置進(jìn)行快速的定位和表征以獲取能夠補(bǔ)充或替代物理切片的結(jié)果

可從任意想要的角度觀察虛擬切片和平面圖像,詳細(xì)了解缺陷的位置和分布

顯示2.5D封裝中的C4凸塊,、TSV和銅微柱凸塊,,從而以體素尺寸1µm的高分辨率查看封裝模組內(nèi)部的情況

顯示2.5D封裝中的C4凸塊、TSV和銅微柱凸塊,,從而以體素尺寸1µm的高分辨率查看封裝模組內(nèi)部的情況

2.5D封裝的虛擬切片顯示了C4凸塊中的焊料裂紋和孔隙

2.5D封裝的虛擬切片顯示了C4凸塊中的焊料裂紋和孔隙

10mmx7mmx1mm封裝內(nèi)的DRAM封裝模組內(nèi)部連接情況,,其中包含一個(gè)4模堆棧

10mmx7mmx1mm封裝內(nèi)的DRAM封裝模組內(nèi)部連接情況,其中包含一個(gè)4模堆棧,。以三維,、0.8µm/體素尺寸輕松顯示焊料缺陷

DRAM封裝中微凸塊的虛擬切片

DRAM封裝中微凸塊的虛擬切片。TSV的直徑6μm,,微凸塊的平均直徑35µm,??梢?μm的小型焊料孔隙

材料研究

典型任務(wù)和應(yīng)用:

表征三維結(jié)構(gòu)

觀察失效機(jī)制,、退化現(xiàn)象和內(nèi)部缺陷

在多尺度上檢查特性

量化顯微結(jié)構(gòu)的演變

執(zhí)行原位和4D(隨時(shí)間推移的研究)成像,,用以開展加熱、冷卻,、干燥,、加濕、拉伸,、壓縮,、液體注入、排出及其它模擬環(huán)境的影響

增材制造的格狀結(jié)構(gòu)

增材制造的格狀結(jié)構(gòu)

在多個(gè)尺度進(jìn)行的多孔泡沫玻璃絕緣成像

在多個(gè)尺度進(jìn)行的多孔泡沫玻璃絕緣成像

碳纖維增強(qiáng)聚合物基復(fù)合材料

碳纖維增強(qiáng)聚合物基復(fù)合材料

混凝土中多相結(jié)構(gòu)的高分辨率斷層掃描和相分割結(jié)果

混凝土中多相結(jié)構(gòu)的高分辨率斷層掃描和相分割結(jié)果

原材料

典型任務(wù)和應(yīng)用:

進(jìn)行多尺度孔隙結(jié)構(gòu)和流體流動(dòng)分析

利用原位流動(dòng)設(shè)備直接在孔隙尺度上測(cè)量流體流動(dòng)

使用LabDCT分析晶體結(jié)構(gòu)

顆粒分析與全三維重建

改進(jìn)礦物加工工藝,,分析尾礦以更大限度提高采收率,,進(jìn)行熱力學(xué)浸出研究,對(duì)鐵礦石等采礦產(chǎn)品進(jìn)行QA/QC分析以研究鋼鐵和其它金屬中顆粒的取向

了解鋼和其他材料中的晶粒取向

從約26000個(gè)黃鐵礦顆粒中鑒定的單個(gè)金粒

從約26000個(gè)黃鐵礦顆粒中鑒定的單個(gè)金粒

砂巖巖心的多尺度無(wú)損表征

砂巖巖心的多尺度無(wú)損表征,,顯示高質(zhì)量的無(wú)損內(nèi)部層析成像和完整的孔隙尺度分析研究(顯示孔隙分離)

分塊橄欖石的傳統(tǒng)吸收襯度圖像

分塊橄欖石的傳統(tǒng)吸收襯度圖像

用LabDCT在分塊橄欖石上鑒定單個(gè)亞晶體取向

用LabDCT在分塊橄欖石上鑒定單個(gè)亞晶體取向


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