IC芯片高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱概述

設(shè)備應(yīng)用于硅基半導(dǎo)體芯片、碳基半導(dǎo)體芯片,、閃存Flash或EMMC、PCB電路板,、光通訊收發(fā)器,、SFP光模塊、CPU處理器,、運(yùn)算放大器,、開(kāi)關(guān)電源芯片、混合電路等進(jìn)行高溫測(cè)試,、低溫測(cè)試,、冷熱循環(huán)測(cè)試、高低溫交變測(cè)試,、溫度沖擊測(cè)試,，快速溫變測(cè)試，失效分析等可靠性試驗(yàn),。

IC芯片高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱性能指標(biāo)

1.溫度范圍：-40℃～+150℃,；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃,；-70℃～+150℃,。（高溫可定制：+250℃）

2.試驗(yàn)測(cè)試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃,；-55℃～+125℃,。（可根據(jù)試驗(yàn)要求選擇溫度范圍）

3.試驗(yàn)測(cè)試方式：高低溫循環(huán)試驗(yàn)、冷熱循環(huán)試驗(yàn),、高低溫恒定試驗(yàn),、高低溫交變?cè)囼?yàn),。

4.溫度穩(wěn)定度：±0.3℃。

5.溫度均勻度：±1.5℃,。

6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值,。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min,；15℃/min,；20℃/min；25℃/min,，線性與非線性溫變,。）

7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min,；10℃/min,；15℃/min；20℃/min,；25℃/min,，線性與非線性溫變。）

8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機(jī)及制冷配件模塊化機(jī)組設(shè)計(jì),，方便日常維護(hù)與保養(yǎng),。

9.制冷方式：機(jī)械壓縮單級(jí)制冷或二元復(fù)疊制冷（風(fēng)冷或水冷）。

10.加熱系統(tǒng)：進(jìn)口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱,、耐寒加熱管,，加熱空氣式控溫,。

11.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷,，制冷不加熱）,，比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。

12.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測(cè)窗一個(gè),；LED視窗燈一支,；保險(xiǎn)管2支；物料架2套,。

13.降噪處理：整機(jī)運(yùn)行時(shí)≤60dB（*）,，滿足100萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間生產(chǎn)工藝需求。

14.前端空氣經(jīng)干燥過(guò)濾器處理,，產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象,。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。

15.保護(hù)裝置：壓縮機(jī)過(guò)載,、過(guò)流,、超壓保護(hù)、漏電保護(hù),、內(nèi)箱超溫保護(hù),、加熱管空焚保護(hù),。

16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。

17.高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱可供選擇的型號(hào)及規(guī)格如下：

 型 號(hào)          內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-GDW -80L       W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

ZK-GDW-120L       W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

ZK-GDW-150L       W500×H600×D500        W1000×H1850×D950

ZK-GDW-225L       W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

ZK-GDW-408L       W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

ZK-GDW-800L       W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

ZK-GDW-1000L      W1000×H1000×D1000      W1500×H1930×D1450

根據(jù)客戶需求非標(biāo)定做......

高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)介紹

中英文菜單式人機(jī)對(duì)話操作方式,，有開(kāi)機(jī)自檢功能,、溫度線性校正、自動(dòng)停機(jī),、系統(tǒng)預(yù)約定時(shí)啟動(dòng)功能,；實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化，帶數(shù)據(jù)交互功能,，能與客戶主機(jī)鏈接實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控,，了解設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，可以通過(guò)任何移動(dòng)終端監(jiān)控,。

高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱執(zhí)行機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)

1.GJB/150.3-2009 高溫試驗(yàn),。

2.GJB/150.4-2009 低溫試驗(yàn)。

3.GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法,。

4.GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法,。

5.GB/T2423.22-2012 試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法。