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電鍍層膜厚測量儀
  • 電鍍層膜厚測量儀
參考價 136900
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
136900
≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 深圳市
屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合

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更新時間:2025-04-23 20:39:54瀏覽次數(shù):1432評價

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應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合
電鍍層膜厚測量儀
熒光X射線鍍層測厚儀:這類儀器采用熒光X射線原理,通過測量X射線照射到覆層表面后被吸收和散射的程度來測定覆層厚度,。

電鍍層膜厚測量儀


電鍍檢測儀是一種用于檢測和評估各種材料表面鍍層質(zhì)量的*設(shè)備,。它可以通過對鍍層的物理和化學(xué)特性進(jìn)行分析,實時監(jiān)測和測量鍍層的厚度,、附著力,、均勻性以及其他相關(guān)參數(shù),以確保鍍層的質(zhì)量和持久性,。

在電鍍行業(yè)中,,電鍍檢測儀的應(yīng)用非常廣泛。它可以幫助制造商及時發(fā)現(xiàn)并解決可能存在的鍍層問題,,如鍍層厚度不均勻,、附著力不足等,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能,。此外,,電鍍檢測儀在航空航天、建筑和家居裝飾等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用,。

電鍍檢測儀的工作原理是利用光學(xué),、電子和化學(xué)等原理,結(jié)合*的傳感技術(shù)和數(shù)據(jù)分析算法,。它可以通過不同的探測技術(shù),,如X射線、紅外線,、激光等,,對鍍層的厚度和組成進(jìn)行非接觸式測量和分析。同時,,它還可以通過檢測材料表面的反射率,、折射率和電導(dǎo)率等參數(shù),評估鍍層質(zhì)量以及與基材的結(jié)合程度,。

電鍍檢測儀具有高精度,、高效率和無損檢測的特點。它可以實時監(jiān)測鍍層的質(zhì)量,,并快速生成可視化的檢測報告,。采用電鍍檢測儀可以減少人工檢測的錯誤和不確定性,提高工作效率和準(zhǔn)確性,,節(jié)約成本和時間,。同時,,電鍍檢測儀還具有便攜性和易操作性,便于在不同地方和環(huán)境中使用,。

總之,,電鍍檢測儀是一種重要的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中,。它能夠協(xié)助用戶及時發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問題,,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

X熒光電鍍檢測儀是一種用于檢測和測量各種材料表面鍍層質(zhì)量的無損檢測儀器,。它利用X射線熒光光譜分析技術(shù),,可以快速、準(zhǔn)確地測量鍍層的厚度,、組成和性能,。

X熒光電鍍檢測儀的技術(shù)參數(shù)包括:X射線激發(fā)源為50kV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源,探測器為SDD探測器,,分辨率可達(dá)125±5eV,,定位精度為0.001mm,測量時間為10s及以上,,分析元素范圍為硫(S)~鈾(U),,同時檢測元素多達(dá)24個,檢出限可達(dá)2ppm,,分析含量一般為2ppm99.9%,,鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)。

該儀器具有多種功能和特點,,包括良好的射線屏蔽作用,、測試口高度敏感性傳感器保護(hù)、高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn),、采用高度定位激光,、定位激光確定定位光斑等。它還配備了全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭,,并采用了*的微孔準(zhǔn)直技術(shù),,具有小孔徑達(dá)0.1mm、小光斑達(dá)0.1mm的能力,。

X熒光電鍍檢測儀的樣品平臺移動范圍為120mm×120mm,,樣品腔升降平臺移動高度為0150mm。它還配備了高精度移動平臺,,可精確定位測試點,,重復(fù)定位精度小于0.005mm

在實際使用中,X熒光電鍍檢測儀可以廣泛應(yīng)用于電子電器,、高壓開關(guān),、電網(wǎng)、汽車配件五金工具,、PCB板,、半導(dǎo)體封裝、電子連接器等領(lǐng)域,。它能夠快速,、準(zhǔn)確地測量各種材料表面鍍層的厚度和組成,,協(xié)助用戶及時發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問題,,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。同時,,該儀器還具有高精度,、高效率和無損檢測的特點,可以節(jié)約成本和時間,,提高工作效率和準(zhǔn)確性,。

技術(shù)要求:

1、鍍層檢測以下所有精度或穩(wěn)定性都以測試標(biāo)樣為準(zhǔn))

1.1,、常見金屬鍍層有:

鍍層

基體

Ni

Ni-P

Ti

Cu

Sn

Sn-Pb

Zn

Cr

Au

Zn-Ni

Ag

Pd

Rh

Al

Cu


Zn


Fe

SUS

 1.2,、單層厚度范圍:

金鍍層0-8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi),

可最小測量達(dá)0.001um,。

1.3,、多層厚度范圍(一般測試45微米左右的厚度,樣品不同測試厚度不同)

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4,、鍍層層數(shù)為1-6層

1.5,、鍍層精度相對差值一般<5%。

1.6,、鍍層分析優(yōu)勢:分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

Ni層厚度(um)

精度

<1.0um

<5%

1.0-5.0um

<3%

5.0-10um

<3%

10-20um

<3%

>20.0um

<3%

單層分析精度,,以Ni標(biāo)樣舉例:(相對差值)(以測試標(biāo)樣為準(zhǔn))

電鍍層膜厚測量儀

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