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晶圓切割工具包（材料學(xué)制樣）

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海德創(chuàng)業(yè)（北京）生物科技有限公司
2019-03-20 09:23:25
北京市
美國(guó)
752

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

【簡(jiǎn)單介紹】

供貨周期	一個(gè)月	規(guī)格	把
主要用途	晶圓切割,晶圓劃線,，晶圓刻刀

晶圓切割工具包（材料學(xué)制樣）
劃線和切割是獲得晶片Z佳橫斷面的關(guān)鍵步驟,，這套工具適合多種材料的基板和晶圓（硅,，砷化鎵,玻璃）
晶圓刻刀套裝
用于在晶圓表面劃線或者做標(biāo)記,，也可代替晶圓工具包里的刻刀產(chǎn)品。

【詳細(xì)說(shuō)明】

晶圓切割工具包（材料學(xué)制樣）

一,、晶片切割工具包

劃線和切割是獲得晶片*橫斷面的關(guān)鍵步驟,，晶片切割工具包適合多種材料（硅，砷化鎵,玻璃）的基板（基板是制造PCB的基本材料,，一般情況下,，基板就是覆銅箔層壓板，單,、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I,。aminates，CCI,。）上,，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅,、電鍍銅,、蝕刻等加工，得到所需電路圖形,。另一類多層印制板的制造,，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連,。）和晶圓（晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形,，故稱為晶圓）,。

標(biāo)配如下：

1、筆式鉆石刻刀一把,。

2,、直頭鉆石刻刀一把。

3,、30度斜角鉆石刻刀一把,。

4、光纖鑷一把。

5,、晶圓切割鉗一把,。

6、鋼尺一把,。

7,、鎢線。

8,、贈(zèng)送30X45cm操作墊。

訂購(gòu)信息：

產(chǎn)品貨號(hào)	產(chǎn)品描述	產(chǎn)品規(guī)格
7642	晶圓切割工具包（材料學(xué)制樣）	套

二,、晶圓刻刀套裝

用于在晶圓表面劃線或者做標(biāo)記,，也可代替里的刻刀產(chǎn)品。

訂購(gòu)信息：

產(chǎn)品貨號(hào)	產(chǎn)品描述	產(chǎn)品規(guī)格
7644	晶圓刻刀套裝（3件）	套

三,、高級(jí)精密晶圓刻刀（劃線器or劃線筆）

目前的晶圓刻刀（劃線器）,，的性能能夠滿足你所有的半導(dǎo)體晶圓劃線要求。8點(diǎn)鉆石工位,。

訂購(gòu)信息：

產(chǎn)品貨號(hào)	產(chǎn)品描述	產(chǎn)品規(guī)格
7645	高級(jí)精密晶圓刻刀（劃線筆) Lattice Scriber	支


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