組裝用粘合劑（材料學制樣）粘合后非常容易去除，是暫時組裝物質(zhì)的理想材料。當金屬,、玻璃和陶瓷需要切割,、拋光或其它加工時，可以使用這些粘合劑粘合，這些粘合劑表現(xiàn)出強的粘結(jié)力。當處理完成后，Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過重新加熱或用不同的溶劑來清除,。

Crystalbond™ 和Wafer-mount™ 組裝用粘合劑（材料學制樣）

Crystalbond™ 和Wafer-mount™ 組裝用粘合劑,是臨時組裝使用的一種粘合劑！粘合后非常容易去除，是暫時組裝物質(zhì)的理想材料,。當金屬,、玻璃和陶瓷需要切割、拋光或其它加工時,，可以使用這些粘合劑粘合,，這些粘合劑表現(xiàn)出強的粘結(jié)力。當處理完成后,，Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過重新加熱或用不同的溶劑來清除,。

組裝用粘合劑（材料學制樣）產(chǎn)品特性

產(chǎn)品號	509	555	590	559	562
商標名	Crystalbond™	Crystalbond™	Crystalbond™	Wafer-Mount	Wafer-Mount™
形狀	Stick	Stick	Stick	Sheet	Sheet
尺寸	7/8" 0 x 7"	1/2" x 1" x 7"	5/8" x 1-1/4" x 7-1/2"	.005" x 10" x 10"	.003" x 8" x 10"
重量	=.2 lbs/stick	=.15 lbs/stick	=.5 lbs/stick	N/A	N/A
熔點 °F (° C)	250 (121)	120 (54)	302 (150)	N/A	200 (93)
粘性, cps	6,000	500	9,000	N/A	N/A
顏色	Clear/Amber	水白色	棕色	Clear	White
溶劑	509-S or Acetone	Hot Water	590-S or 甲醇	Acetone or MEK	562-S or Acetone

應用領(lǐng)域：

• 加工高級陶瓷。
• 搭接和拋光光學部件,。
• 切割陶瓷基板和半導體片,。
• 切割鐵氧體、玻璃和壓電體,。
• 切割金屬和光學單晶,。
• 組裝截面（用于電子顯微鏡）。
• 裝填成分（用于暫時機械支持）,。

產(chǎn)品：

貨號	產(chǎn)品名稱	規(guī)格
50400-01	Crystalbond 509 Sticks	1 Stick(90g)
50400-50	Crystalbond 509 Amber Stick	1 Stick(90g)
50400-S1	Crys tal Bond 509 Stripper	1 qt（約1升）
50401-01	Crystalbond 555 Sticks	1 Stick(90g)
50401-10	Crystalbond 555 Sticks	10/pk
50402-01	Crystalbond 590 Sticks	1 Stick(227g)
50402-S	Stripper for Crystalbond 590	100g
50403-02	Wafer-Mount 559	2/pk
50404-10	Wafer-Mount 562	10/pk

 

產(chǎn)品選購指南：

1.Crystalbond509

對金屬,、玻璃、陶瓷有著*的粘合性,，這種粘合劑特別適合精密的,、高透明度的工作，因為它溶解后不留殘跡,，并且不會阻塞切割輪（而普通的石蠟會阻塞）,。每條重90g,。該產(chǎn)品能溶解于丙酮或509－S剝離液中,。該剝離液是一種無臭、不易燃燒,、可生物降解的水溶性溶劑,。Crystalbond509是Crystalbond系列產(chǎn)品中zui強的粘合劑，其粘合強度要超過Crystalbond555,，且該產(chǎn)品不溶于水,。

2.Crystalbond555

低熔點粘合劑，中等壓力加工處理,。薄橫截面上透明,。每支重大約90克。

3.Crystalbond590

高濃度,，彈性粘合劑體系,，適用于切割微型和長部件。該產(chǎn)品不溶于水，但長時間置于水中能夠輕微膨脹,。由于大多數(shù)切割操作非常迅速（一個基板切割時間少于30分鐘）,，因此，置于水中的時間不是問題,。每支重量約227g,。

4.Wafer-Mount562

具有優(yōu)良粘性的熱塑性膠膜。對組裝易碎的薄基板非常有效,。該產(chǎn)品不溶于水,。

5.Wafer-Mount559

具有壓敏可溶性粘膠層的半剛性耐溶劑塑料膠膜，適用于固定夾具下的真空晶圓切割,。