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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司

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當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>產(chǎn)品展示>>EVG

EVG光刻機(jī)
EVG鍵合機(jī)
晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量
EVG納米壓印機(jī)
膜厚儀
防震臺(tái)
晶圓厚度測(cè)量
應(yīng)力測(cè)量
3D形貌儀/白光干涉輪廓儀
光學(xué)鏡頭對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(定心儀)
片電阻測(cè)量?jī)x
晶圓缺陷檢測(cè)
等離子去膠
橢偏儀
臺(tái)階儀
4D 動(dòng)態(tài)激光干涉儀
光學(xué)粗糙度測(cè)試儀
電容式位移傳感器
磁性材料檢測(cè)設(shè)備
全自動(dòng)測(cè)量機(jī)臺(tái)

  • ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:54:213276

  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）,，用于小批量生產(chǎn),。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:52:423009

  • EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/26 17:10:493420

  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無應(yīng)力地層壓到載體晶片上,。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:47:292273

  • EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加，烘焙,，將設(shè)...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:45:242640

  • EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容,。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:42:542399

  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐,。支持的剝離方法包括UV激光,，...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:40:252428

  • EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:36:214073

  • IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻,，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米,。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)光刻機(jī)光刻機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:34:332685

  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng),，用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:32:193487

  • EVG805直接鍵合設(shè)備 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：
    EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng),，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊,，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠,。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離,。薄晶圓可以卸載在...
    型號(hào)： 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    解鍵合鍵合剝離微流控加工臨時(shí)鍵合EVG805
    2024/11/9 12:18:257744

  • 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG810 LT
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI，MEMS,，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng),。
    型號(hào)： EVG810 LT 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    低溫等離子體活化系統(tǒng)等離子體活化等離子激活低溫鍵合等離子處理
    2024/11/9 12:16:244042

  • 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG301
    EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺(tái),，使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng),。
    型號(hào)： EVG301 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    EVG301晶圓清洗超聲波清洗微流控處理清潔
    2024/11/9 12:14:143023

  • EVG單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī) 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG610
    EVG單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)EVG610（單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī) 微流控 納米壓?。┲С指鞣N標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空,，硬，軟接觸和接近式曝光模式,，可選擇背部對(duì)準(zhǔn)...
    型號(hào)： EVG610 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    EVG光刻機(jī)微流控EVG微流控芯片接觸式光刻機(jī)
    2024/11/9 12:10:299754

  • 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工 參考價(jià)： 面議

    參考價(jià)： 面議 型號(hào)：EVG501
    EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有...
    型號(hào)： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 對(duì)比
    微流控微流控芯片EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合長(zhǎng)久鍵合
    2024/11/9 12:08:583425
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