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XG5010BGA焊點X射線無損檢測設(shè)備

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參考價:面議
摘要:BGA焊點X射線無損檢測設(shè)備采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,,廣泛應(yīng)用于電池行業(yè),,主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,,并顯示判斷結(jié)果界面,使用戶可以輕松挑出不良品,。
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2 水果成熟度檢測儀

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參考價:面議
摘要:水果成熟度檢測儀應(yīng)用:該儀器可用于蘋果,,梨,桃子,,油桃,,杏,李子和蜜瓜等水果,。每種水果有具體的DA值,。-例如在蘋果檢測中,DA值與乙烯的排放水平,,淀粉含量和果肉硬度有關(guān),當DA值降低時,,激素和淀粉指數(shù)不斷升高,,果實硬度也在降低。據(jù)此,,可判斷果實的成熟程度,。
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3 AX7900 X光機工業(yè)CT x-ray無損探傷檢測儀

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參考價:¥175000
摘要:工業(yè)CT x-ray無損探傷檢測儀是日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,日聯(lián)科技成立于2002年,,是一家專業(yè)從事X射線,,光學儀器和其他測試儀器的研發(fā),生產(chǎn)和銷售的高科技公司,。它的獨立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線管,,X射線圖像增強器,X射線無損透視測試儀,。該公司專門為PCBA,,SMT組裝,,半導體器件,鋰電池,,汽車電子,,太陽能,LED包裝,,五金壓鑄,,連接器,車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案,。
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4 供應(yīng)韓國賽可X射線無損檢測設(shè)備 SMT/PCB

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參考價:面議
摘要:SEC x ray檢測設(shè)備應(yīng)用自動檢測 BGA,、µBGA、覆晶和裝載了電子元器件的 PCB 電路板 是一款通用工具,,在汽車領(lǐng)域用于汽車配件,、鑄造物檢測,并且SEC擁有強大的在線檢測系統(tǒng),,使操作人員很方便地利用該系統(tǒng)的手動和編程檢測功能,。Z為重要的是,它可用于計算機斷層掃描CT檢測,,根據(jù)其完整的三維圖像,,重構(gòu)該試樣。X射線檢測系統(tǒng)是一個靈活的高精度解決方案,,便于進行實裝PCB板的缺陷分析,。
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5 AX8200半導體芯片X光無損檢測設(shè)備 X-RAY檢測系統(tǒng)

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參考價:¥218000
摘要:半導體芯片X光無損檢測設(shè)備 X-RAY檢測系統(tǒng),日聯(lián)科技成立于2002年,,現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā),、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池,、電子制造(EMS)、集成電路,、半導體,、太陽能光伏、LED,、連接器,、汽車零部件等行業(yè)。
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6 BX-G25373C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機

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參考價:面議
摘要:BX-G2537 3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機用途:◎ BGA,、CSP,、SMT 焊點檢測;◎ 線束,、線纜,、連接器檢測,;◎ 半導體、電池,、光伏,、元器件封裝行業(yè);◎ 汽車零部件,;◎ 航空,、航天組件;◎ 陶瓷制品,。
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7 BX-G25373C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機

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參考價:面議
摘要:3C行業(yè)X-ray無損檢測探傷機
◎ BGA,、CSP、SMT 焊點檢測
◎ 線束,、線纜,、連接器檢測
◎ 半導體、電池,、光伏,、元器件封裝行業(yè)
◎ 汽車零部件
◎ 航空、航天組件
◎ 陶瓷制品
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8 LX5000IC封裝/半導體x-ray檢測儀/LX5000/X-Ray/X射線無損檢測設(shè)備

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參考價:面議
摘要:IC封裝/半導體x-ray檢測儀/LX5000/X-Ray/X射線無損檢測設(shè)備產(chǎn)品特點:
高質(zhì)量的X射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性,;
高清晰度,、高分辨率數(shù)字影像成像系統(tǒng);
高度可調(diào)式顯示器和操作平臺,;
自動化的軟件判斷,,具備合格品、不良品甄別功能,;
可供生產(chǎn)型工廠連續(xù)使用,;
人性化設(shè)計的軟件,界面簡單,、操作簡便,、鼠標控制;