日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1200

日本MUSASHI武藏全自動(dòng)基板涂層裝置FCD1200

核心功能與技術(shù)亮點(diǎn)

1. 非接觸式精密涂布
   采用無飛散噴射技術(shù),，支持從微米級(jí)點(diǎn)膠（最小線寬±0.1mm）到大面積涂覆（最大基板250×330mm），作業(yè)過程無需防護(hù)覆面,，避免材料浪費(fèi),。標(biāo)配高精度視覺定位系統(tǒng)，通過基準(zhǔn)點(diǎn)捕捉實(shí)現(xiàn)±0.02mm的涂布再現(xiàn)性,，顯著提升半導(dǎo)體封裝Underfill等工藝的良率,。

2. 智能化產(chǎn)線適配

• 柔性生產(chǎn)配置：支持Inline流水線與進(jìn)出料倉(cāng)式（Cassette）兩種布局，切換時(shí)間＜10分鐘,。

• 多閥體兼容：可搭載武藏FSV/SSV/SV-6/CV系列點(diǎn)膠閥,，適配環(huán)氧樹脂、聚氨酯等高粘度無溶劑材料,。

• SMEMA聯(lián)機(jī)功能：實(shí)時(shí)同步涂布參數(shù)與MES系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)管理。

行業(yè)應(yīng)用與性能優(yōu)勢(shì)

• 半導(dǎo)體封裝：精準(zhǔn)控制BGA/CSP芯片的Underfill膠量,，減少氣泡與溢膠風(fēng)險(xiǎn),。

• 高頻PCB制造：均勻涂布阻焊油墨，保障5G通訊板的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性,。

• 顯示面板：適用于柔性O(shè)LED基板的納米銀線涂布,，導(dǎo)電均勻性偏差≤3%,。

關(guān)鍵參數(shù)

項(xiàng)目規(guī)格涂布精度厚度偏差≤±3%，位置誤差±50μm基板兼容性標(biāo)準(zhǔn)M尺寸（可選L尺寸定制）環(huán)境要求溫度23±5℃,，濕度40-70%RH功耗≤4kW（滿載）

新增行業(yè)案例

• Mini LED量產(chǎn)應(yīng)用
  在深圳某面板廠實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明,，針對(duì)0.2mm間距的LED芯片封裝，F(xiàn)CD1200的漏點(diǎn)率＜0.3ppm,，較傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷效率提升220%,。

• 第三代半導(dǎo)體
  碳化硅功率模塊的DBC基板絕緣層涂布中，設(shè)備通過真空吸附夾具（選配）實(shí)現(xiàn)翹曲基板±0.15mm的平面度補(bǔ)償,。

維護(hù)升級(jí)方案

服務(wù)支持

提供遠(yuǎn)程診斷,、季度校準(zhǔn)（含NIST溯源證書）及涂布工藝優(yōu)化服務(wù)，確保設(shè)備OEE≥95%,。