一,、核心功能
旋涂加熱工作臺(tái)是半導(dǎo)體制造、光電顯示及新材料研發(fā)中用于均勻涂覆光刻膠,、薄膜材料或?qū)щ妼拥年P(guān)鍵設(shè)備,，集成高速旋涂與精準(zhǔn)溫控功能，適用于6-12英寸晶圓,、玻璃基板及特殊基材的處理,。

二、技術(shù)特點(diǎn)

高速旋涂系統(tǒng)

轉(zhuǎn)速范圍：0-10,000rpm（可調(diào),，精度±1%）,，支持勻膠、前烘,、顯影后堅(jiān)膜等工藝,。

真空吸附托盤(pán)（可選多尺寸適配），確?；秸潭?，避免滑移。

程序化控制（可存儲(chǔ)多組工藝參數(shù)）,，兼容不同膠體粘度與涂層厚度需求,。

精準(zhǔn)溫控模塊

加熱溫度：常溫~250℃（PID閉環(huán)控制，穩(wěn)定性±0.5℃）,。

快速升溫（30℃/min）與均勻加熱（熱盤(pán)均勻性±1℃）,，縮短工藝周期。

可選配冷卻功能（風(fēng)冷/水冷），適應(yīng)低溫敏感材料處理,。

安全與兼容性

防腐蝕腔體設(shè)計(jì)（耐酸堿膠體）,，配備防爆濾網(wǎng)與緊急制動(dòng)功能。

兼容光刻膠,、PI液,、金屬有機(jī)溶液等材料，適用于半導(dǎo)體前道,、OLED封裝,、MEMS器件制備等場(chǎng)景。

三,、應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體制造：光刻膠旋涂,、SOC芯片涂層處理、封裝TDF（封裝膠）涂覆,。

光電顯示：OLED發(fā)光層/封裝膠旋涂,、LCD光阻涂布。

科研實(shí)驗(yàn)：納米薄膜制備,、鈣鈦礦電池功能層沉積,、柔性電子材料研發(fā)。

四,、優(yōu)勢(shì)亮點(diǎn)

高效均勻性：離心力場(chǎng)與真空吸附結(jié)合,，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)膜厚均勻性（CV≤3%）。

操作便捷：觸摸屏編程+遠(yuǎn)程控制接口（如RS-232/TCP）,，支持自動(dòng)化產(chǎn)線集成,。

低維護(hù)成本：模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可快速更換托盤(pán)或升級(jí)溫控組件,。