MUSASHI武藏 中高粘度非接觸式JET點膠機(jī)

日本MUSASHI（武藏精密工業(yè)株式會社）是高精度點膠設(shè)備的制造商,，其點膠機(jī)以微米級控制精度和多工藝適應(yīng)性聞名,，廣泛應(yīng)用于電子封裝、半導(dǎo)體,、汽車電子等領(lǐng)域,。

MUSASHI武藏 中高粘度非接觸式JET點膠機(jī)

最快333shot/s大進(jìn)化!!大幅度縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間。

?可進(jìn)行中,高粘度液體劑的超高速噴射,。

?采用的噴射機(jī)構(gòu)成,可進(jìn)行超微涂抹,。

?耐久性是傳統(tǒng)產(chǎn)品的4倍。

?實現(xiàn)穩(wěn)定的吐出再現(xiàn)性,。

?標(biāo)準(zhǔn)安裝調(diào)溫機(jī)構(gòu)

?CE標(biāo)記·EURoHS符合版也是產(chǎn)品,。

核心技術(shù)優(yōu)勢

智能補(bǔ)償系統(tǒng)：

實時粘度監(jiān)測（VISCOTECH技術(shù)），自動調(diào)節(jié)壓力/速度,。

溫度漂移補(bǔ)償（±0.1℃控制）,，確保高溫環(huán)境穩(wěn)定性。

多材料兼容：

從低粘度溶劑（1cP）到高粘度硅膠（500,000cP）全覆蓋,。

支持含顆粒流體（如銀漿，最大粒徑≤50μm）,。

模塊化擴(kuò)展：

可選視覺定位（CCD對位）,、等離子清洗、UV固化一體化集成,。

行業(yè)解決方案

半導(dǎo)體封裝：

芯片底部填充（Underfill）無氣泡工藝（SHOTMASTER 300 + 真空環(huán)境選件）,。

消費電子：

手機(jī)攝像頭模組AA膠（Active Alignment）點膠（ULTIMUS II + 六軸聯(lián)動）。

新能源：

動力電池Pack密封（AEROMASTER,，IP67防護(hù)等級）,。

使用與維護(hù)要點

膠水管理：

預(yù)過濾（≤膠嘴內(nèi)徑1/3）防止堵塞。

粘度變化＞±5%需重新校準(zhǔn)參數(shù),。

日常維護(hù)：

螺桿閥每周拆卸清洗（專用清洗劑）,。

氣路每月檢查水分過濾器。

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