MUSASHI武藏 超高速非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

日本MUSASHI（武藏精密工業(yè)株式會(huì)社）是高精度點(diǎn)膠設(shè)備的制造商，其點(diǎn)膠機(jī)以微米級(jí)控制精度和多工藝適應(yīng)性聞名,，廣泛應(yīng)用于電子封裝,、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域。

MUSASHI武藏 超高速非接觸式JET點(diǎn)膠機(jī)

JET的進(jìn)化,。兼顧超高速,、高耗出。

■將高粘度材料涂抹飛翔

?適應(yīng)粘度范圍“2,000,000mPa.s”

?高粘度有機(jī)硅可在飛翔涂抹

?容易組裝的新結(jié)構(gòu)

■超高速,、微量飛滴的最高峰

?超高速“MAX2,000Hz”

?窄速的多連化可能

?容易組裝的新結(jié)構(gòu)

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

智能補(bǔ)償系統(tǒng)：

實(shí)時(shí)粘度監(jiān)測(cè)（VISCOTECH技術(shù)）,，自動(dòng)調(diào)節(jié)壓力/速度。

溫度漂移補(bǔ)償（±0.1℃控制）,，確保高溫環(huán)境穩(wěn)定性,。

多材料兼容：

從低粘度溶劑（1cP）到高粘度硅膠（500,000cP）全覆蓋。

支持含顆粒流體（如銀漿,，最大粒徑≤50μm）,。

模塊化擴(kuò)展：

可選視覺定位（CCD對(duì)位）、等離子清洗,、UV固化一體化集成,。

行業(yè)解決方案

半導(dǎo)體封裝：

芯片底部填充（Underfill）無氣泡工藝（SHOTMASTER 300 + 真空環(huán)境選件）。

消費(fèi)電子：

手機(jī)攝像頭模組AA膠（Active Alignment）點(diǎn)膠（ULTIMUS II + 六軸聯(lián)動(dòng)）,。

新能源：

動(dòng)力電池Pack密封（AEROMASTER,，IP67防護(hù)等級(jí)）。

使用與維護(hù)要點(diǎn)

膠水管理：

預(yù)過濾（≤膠嘴內(nèi)徑1/3）防止堵塞,。

粘度變化＞±5%需重新校準(zhǔn)參數(shù),。

日常維護(hù)：

螺桿閥每周拆卸清洗（專用清洗劑）。

氣路每月檢查水分過濾器,。

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