半導體材料是指在制造半導體器件產(chǎn)品過程中使用的所有材料。

在預處理中,，使用其上形成有半導體芯片的晶片,、在將電路圖案(設(shè)計信息)印刷到晶片上時用作模板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導體材料氣體,。在后續(xù)工藝中,，使用放置芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護封裝內(nèi)部芯片的樹脂或陶瓷密封劑,。

在各種半導體材料中,，形成芯片本體的晶圓是最重要的材料，“半導體材料"一般指的是晶圓,。 

半導體材料的應用

半導體材料（晶圓）有兩種類型：由單一元素制成的半導體和由兩種或多種元素制成的化合物半導體,，每種類型根據(jù)其特性用于半導體領(lǐng)域。

硅（Si）和鎵 （Ga）是典型的單元素半導體,，其中硅晶圓尤其受歡迎,。它相對便宜且易于制造大直徑晶圓，因此用于低成本的半導體產(chǎn)品,。

化合物半導體包括碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）?；衔锇雽w其晶體中的電子運動速度比硅快，并且具有優(yōu)異的受光和受光功能,，因此可用于高頻器件,、高速計算機、LED,、光通信設(shè)備等,。

半導體材料原理

硅片是的半導體材料（晶圓），是由高純度硅制成的圓形薄板,。

1,、單晶拉制工藝

在硅片的生產(chǎn)中，首先對硅進行精煉和提純,，生產(chǎn)出高純度的多晶硅,，然后以多晶硅為原料，通過單晶拉制工藝生產(chǎn)單晶錠,。

在單晶拉制過程中,，多晶硅與硼酸(B)和磷(P)一起在石英坩堝中熔化，籽晶硅棒附著在熔融硅的液面上并在旋轉(zhuǎn)的同時拉升,。制作水晶錠,。此時添加的微量硼酸和磷極大地影響最終產(chǎn)品半導體的電性能。

2. 晶圓加工流程

單晶錠在接下來的晶圓加工工序中被切成晶圓，然后拋光至鏡面光潔度,，以消除晶圓表面的任何凹凸不平,。拋光也稱為拋光，此階段的晶圓稱為拋光晶圓,。

拋光后的晶片可以直接用作半導體,。應半導體制造商的要求，我們增加了特殊加工,，生產(chǎn)用于小型產(chǎn)品的退火晶片,，通過高溫熱處理（退火處理）和硅單晶的氣相生長（外延生長）去除晶片表面的氧。晶圓表面等,。

半導體材料的種類

根據(jù)功能集成程度,，半導體可分為三種主要類型。典型的例子是分立半導體,、IC（集成電路）和LSI（大規(guī)模集成電路）,。

1、分立半導體

它是功能單一的元件,，是半導體中集成度低的,。分立半導體的典型例子是二極管和晶體管。二極管具有單方向流動電流的能力,，晶體管具有控制電流的能力,。分立半導體用于許多熟悉的設(shè)備，例如汽車,、計算機和智能手機,。

2.IC（集成電路）

IC（英文：Integrated Circuit）是由多個元件組成的集成電路。它由許多晶體管和二極管組合而成,，根據(jù)集成程度分為SSI（英文：Small Scale Integration）,、MSI（英文：Middle Scale Integration）和LSI（英文：Large Scale Integration）。

3.LSI（大規(guī)模集成電路）

LSI是一種高集成度的IC,。IC 和 LSI 通?？梢曰Q使用。LSI集成了二極管,、晶體管和無源元件,，功能復雜。它們被廣泛應用于使人們的生活更加便利的各種產(chǎn)品中,，包括汽車,、計算機、智能手機,、音頻系統(tǒng)和數(shù)碼相機,。