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碳化硅半絕緣電阻率測(cè)試儀

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碳化硅半絕緣高阻電阻率非接觸

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公司成立于2021年,是一家注冊(cè)在蘇州,、具備技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測(cè)分析設(shè)備制造商,。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì),、制造,、銷售于一體,主要攻克國(guó)外壟斷技術(shù),,替代進(jìn)口產(chǎn)品,,使半導(dǎo)體材料測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無(wú)損方塊電阻測(cè)試儀,、晶圓方阻測(cè)試儀,、方阻測(cè)試儀、硅片電阻率測(cè)試儀,、渦流法高低電阻率分析儀,、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測(cè)試儀,、遷移率(霍爾)測(cè)試儀、少子壽命測(cè)試儀,,晶圓,、硅片厚度測(cè)試儀,、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV,、ECV,。碳化硅、硅片,、氮化鎵,、襯底和外延廠商提供測(cè)試和解決方案

憑借*的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),,申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)20余項(xiàng),,已發(fā)展成為中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,,并取得良好的市場(chǎng)口碑,。





晶圓電阻率測(cè)試儀,硅片電阻率測(cè)試儀,,渦流法低電阻率分析儀,,晶錠電阻率分析儀,遷移率測(cè)試儀,,少子壽命測(cè)試儀

價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,電子/電池,航空航天,電氣,綜合

半導(dǎo)體材料根據(jù)時(shí)間先后可以分為三代,。第一代為鍺、硅等普通單質(zhì)材料,,其特點(diǎn)為開(kāi)關(guān)便捷,,一般多用于集成電路。第二代為砷化鎵,、磷化銦等化合物半導(dǎo)體,,主要用于發(fā)光及通訊材料。第三代半導(dǎo)體主要包括碳化硅,、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體和金剛石等特殊單質(zhì),。憑借優(yōu)秀的物理化學(xué)性質(zhì),碳化硅材料在功率,、射頻器件領(lǐng)域逐漸開(kāi)啟應(yīng)用,。

第三代半導(dǎo)體耐壓性較好,是大功率器件的理想材料,。第三代半導(dǎo)體主要是碳化硅和氮化鎵材料,,SiC的禁帶寬度為3.2eV,GaN的禁帶寬度為3.4eV,,遠(yuǎn)超過(guò)Si的禁帶寬度1.12eV,。由于第三代半導(dǎo)體普遍帶隙較寬,因此耐壓、耐熱性較好,,常用于大功率器件,。其中碳化硅已逐漸走入大規(guī)模運(yùn)用,在功率器件領(lǐng)域,,碳化硅二極管,、MOSFET已經(jīng)開(kāi)始商業(yè)化應(yīng)用。

按照電學(xué)性能的不同,,碳化硅襯底可分為半絕緣型碳化硅襯底和導(dǎo)電型碳化硅襯底兩類,,這兩類襯底經(jīng)外延生長(zhǎng)后分明用于制造功率器件、射頻器件等分立器件,。其中,,半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件、光電器件等,。通過(guò)在半絕緣型碳化硅襯底上生長(zhǎng)氮化鎵外延層,,制得碳化硅基氮化鎵外延片,可進(jìn)一步制成HEMT等氮化鎵射頻器件,。導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件,。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同,碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上,,需在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層得到碳化硅外延片,,并在外延層上制造肖特基二極管、MOSFET,、IGBT等功率器件,。



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