一、核心功能與技術原理
單片式晶圓清洗機通過單片獨立處理模式，專為半導體晶圓（如200mm/300mm硅片）的高效清潔設計,。其核心技術包括：

多槽濕法清洗：采用SC-1（氨水/過氧化氫）,、SC-2（鹽酸/過氧化氫）、DHF（稀釋氫氟酸）等化學液組合,，分槽 step 去除有機物,、金屬污染及氧化層。

物理增強技術：兆聲波（Megasonic）空化剝離深孔顆粒,，或超聲波震蕩輔助去除頑固殘留,，避免機械損傷。

在線監(jiān)測：集成激光顆粒計數(shù)器,、電導率傳感器等,，實時檢測清洗液潔凈度及工藝參數(shù)。

二,、關鍵組件與工藝適配

傳輸系統(tǒng)：機械臂或真空吸附臺精準傳遞晶圓,，支持翹曲片（Warp Control）校正，防止碰撞,。

腔體設計：PFA/PTFE涂層不銹鋼腔體,，耐酸堿腐蝕；多向噴淋頭確?；瘜W液均勻覆蓋,。

干燥模塊：IPA（異丙醇）蒸汽干燥或旋干（Spin Dry），杜絕水痕殘留,，滿足光刻前表面要求,。

三、工藝能力與應用場景

典型制程：光刻膠剝離后清洗,、蝕刻后金屬污染去除,、RCA標準清潔（去離子水沖洗+烘干）。

行業(yè)覆蓋：適用于邏輯芯片,、存儲芯片,、MEMS傳感器、功率器件等制造環(huán)節(jié),。

特色優(yōu)勢：單片處理避免交叉污染,，兼容薄晶圓（如50μm以下CIS傳感器）；支持定制化配方（如添加臭氧強化氧化）,。

四,、智能化與數(shù)據(jù)管理

控制系統(tǒng)：PLC+觸控屏界面，預設工藝模板（如預清洗,、主清洗,、干燥分段調控）,，支持遠程監(jiān)控。

數(shù)據(jù)追溯：記錄溫度,、流量,、顆粒數(shù)量等參數(shù)，生成清洗日志并對接MES系統(tǒng),。

五,、選型與服務

配置選項：可選配UV-O3去膠模塊、自動液位補充系統(tǒng),、氮氣保護功能,。

合規(guī)性：符合SEMI S8潔凈度標準，通過CE/RoHS認證,，滿足Class 10~1000潔凈環(huán)境需求,。

售后支持：提供工藝驗證、耗材更換（如過濾器,、噴嘴）,、終身維護培訓。

單片式晶圓清洗機以高精度,、高潔凈度和靈活工藝適配性,，解決半導體制程中的關鍵清潔難題，是提升良率與生產(chǎn)效率的核心設備,，廣泛應用于制程節(jié)點（如5nm以下）及特種器件制造,。