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MKW-200 直寫光刻機/無掩膜光刻機

具體成交價以合同協(xié)議為準

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上海麥科威半導體技術有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家專業(yè)的微納材料,、半導體和微電子材料及器件研發(fā)儀器及設備的供應商,,所銷售的儀器設備廣泛用于高校、研究所,、以及半導體和微電子領域的高科技企業(yè),。目前總部在上海,香港,、南通,、深圳、北京分別設立分公司和辦事處,,快速響應客戶需求,。同時上海麥科威在快速擴展海外市場,并設立新加坡分公司,,輻射東南亞市場,。

      上海麥科威半導體技術有限公司主要銷售產(chǎn)品包括:  - 霍爾效應測試儀,;  - 快速退火爐;  - 回流焊爐,,共晶爐,,釬焊爐,,真空燒結(jié)爐,;  - 電子束蒸發(fā)鍍膜機,熱蒸發(fā)鍍膜機;  - 探針臺,,低溫探針臺,,微探針臺;  - 金剛石劃片機,; - 球焊機,,鍥焊機;  - 磁控濺射鍍膜機,;  - 原子層沉積系統(tǒng),,等離子增強原子層沉積設備;  - 電化學C-V剖面濃度分析儀(ECV Profiler),; - 掃描開爾文探針系統(tǒng),; - 光學膜厚儀; -貼片機-PECVD\CVD,;-脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD-納米壓?。?等離子清洗機,、去膠機,;-反應離子刻蝕RIE; - 光刻機、無掩膜光刻機,; - 勻膠機,; - 熱板,烤膠板,; -少子壽命,、太陽能模擬器;-NMR-瞬態(tài)能譜儀-外延沉積-等離子清洗機-離子注入-劃片機,、裂片機光刻機(針尖/電子束光刻機EBL,,紫外光刻機,激光直寫光刻機),,鍍膜機(磁控濺射機,,電子束蒸發(fā)機,化學沉積機,,微波等離子沉積機,,原子層沉積機  等等…

企業(yè)客戶:華為技術有限公司,, 深圳市鵬芯微集成電路制造, 深圳清力技術,, 安徽格恩半導體,, 蘇州稀晶半導體科技, 矽品半導體,, 廈門海辰新能源科科,, 中核同創(chuàng)(成都)科技, 洛瑪瑞芯片技術(常州),,偉創(chuàng)力科技,, 奧普科星河北科技,廣東五星太陽能,,廣東萬和集團,,西安西測股份, 普源精電科技,, 普源精電科技股份,, 上海蔚來汽車, 北京華脈泰科,, 廣醫(yī)東金灣高景太陽能科技,, 深圳匯佳成電子, 深圳市化訊半導體材料,, 珠海珍迎機電,, 合肥鼎材科技, 山東金晶節(jié)能玻璃,, 江蘇云意電氣股份,, 廣東風華技股份, 浙江中能合控股集團,,固安維信諾,,淮安天合光能,浙江老鷹半導體,, 四川信通電子科技等,。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大學, 汕頭大學,, 南方醫(yī)科大學,, 清華大學, 北京大學,, 復旦大學,, 西北工業(yè)大學, 南京醫(yī)科大學,, 香港中文大學,, 香港城市大學,, 蘇州大學, 深圳職業(yè)技術學院,, 南京大學合肥國家試驗室,, 上海交通大學醫(yī)學院, 華南理工大學,,華東師范大學,,江南大學,重慶26所,, 深圳大學,, 南方科技大學,, 深圳技術大學,, 理化技術研究所, 中國工程物理研究院激光聚變研究中心,, 廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院,, 桂林電子科技大學, 上海硅酸鹽研究所,, 中國航天五院,,中科合肥智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半導體設備,,快速退火爐,,原子層沉積,鍵合機,,光刻機

  • 詳細介紹

  • 上海麥科威MKW-200是一個高價值的激光直寫光刻機,,面向大學和研究機構(gòu)尋求擴大他們的能力。

    它用亞微米像素分辨率的405nm激光在光敏抗蝕劑涂層表面大面積書寫,。你可以寫任何東西,,從光掩模到基礎科學或應用科學的研究原型,集成相機可以用來調(diào)整現(xiàn)有的功能寫,。

    我們對其進行了優(yōu)化,,以便于使用和簡單維護,利用現(xiàn)成的部件,,而不犧牲書寫質(zhì)量或功能,。

    直接激光書寫光刻

    直接激光光刻技術通過消除光掩模生產(chǎn)對外部供應商的依賴,大大降低了微流體,、微電子,、微機械和材料科學研究等領域的成本和執(zhí)行時間。


    UV-Writer隨其控制軟件在PC上提供,。它允許您從GDSII文件的單元格或直接從PNG圖像導入要寫入的設計,。

    一切都是通過一個用戶友好的圖形界面來完成的,,它允許您在執(zhí)行之前預覽要編寫的設計。

    除了對每個設計應用旋轉(zhuǎn),、反射,、反轉(zhuǎn)或比例調(diào)整等變換外,還可以在單個過程中組合多個設計,。

    在確定了設計方案后,,采用了所包含的工作臺控制模塊和共焦顯微鏡。

    使用它們,,您可以設置基片上工藝的原點位置和感光表面上的焦平面,。

    接下來執(zhí)行該過程并將設計寫在表面上。



    技術指標:

    XY工作臺

    典型寫入速度:100-120 mm/s

    面積:100x92 mm^2

    最小面積:沒有最小面積

    單向定位臺階:X=0.16µm,,Y=1.00µm

    慢速X軸上的機械噪聲:<1µm

    快速Y軸上的機械噪聲:<1µm

    多層對準精度:5-10µm(可選旋轉(zhuǎn)臺,,便于對準)

    實際最小特征尺寸:6-15µm,取決于特征(示例見下圖)


    軟件

    支持的格式:PNG,、GDSII

    在軟件轉(zhuǎn)換:,,旋轉(zhuǎn)、反射,、反轉(zhuǎn),、重縮放、添加邊框

    -可以在一個進程中編寫來自不同文件的多個設計

    -通過3點線性或4點雙線性聚焦測量進行傾斜/翹曲基板補償

    -全床曲率補償?shù)木W(wǎng)格型標定


    光學

    -激光波長:405nm(可選375nm)

    -激光聚焦,、對準和檢測用共焦顯微鏡

    -二次獨立黃色照明

    -激光光斑尺寸可以使用工業(yè)標準顯微鏡物鏡改變


    精度:

    -精細:0.8µm

    -介質(zhì):2µm

    -粗粒:5µm


    大面積包含目標的有效書寫速度(單向書寫):

    -精細:1.7 mm^2/min

    -中等:4.25 mm^2/min

    -粗糙度:10.6 mm^2/min

    在雙向?qū)懭肽J较滤俣燃颖丁?/p>




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