Miracle Inspection系列晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡提供了一種“交鑰匙”式的晶圓檢查解決方案,，旨在為客戶提供簡(jiǎn)單易用的操作環(huán)境，集成符合人體工學(xué)的觀察目鏡、遠(yuǎn)程控制手柄和強(qiáng)大的操作軟件等配置,。

Miracle Inspection系列晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡主要特點(diǎn)：

自動(dòng)對(duì)焦和激光缺陷標(biāo)記：

配備自動(dòng)對(duì)焦功能,，顯著提高檢測(cè)效率。

激光缺陷標(biāo)記功能可以精確標(biāo)記缺陷位置,，便于進(jìn)一步處理,。

模塊化設(shè)計(jì)：

基于蔡司光學(xué)設(shè)計(jì)，采用模塊化設(shè)計(jì)理念,，通過(guò)電動(dòng)位移臺(tái)和各功能模塊的配合,，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)樣品的自動(dòng)上下料和多維度檢測(cè)。

多維度的自動(dòng)檢測(cè)：

可在多個(gè)維度上進(jìn)行加工選擇和自動(dòng)檢測(cè),，滿足高質(zhì)量檢測(cè)需求,。

一鍵式自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告：

自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，確保工作流程的一致性和可追溯性,。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高效的工作模式：

提供多種電動(dòng)選件,，結(jié)合硬件和軟件算法，實(shí)現(xiàn)大圖拼接,、景深融合和微區(qū)加工等功能,，極大縮短檢測(cè)時(shí)間。

景深融合技術(shù)：

通過(guò)圖像處理算法,，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像,，獲取三維細(xì)節(jié)。

搭配AI算力模型,，可直接進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別和分類,，減少人為誤差，提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性,。

大圖拼接技術(shù)：

將多個(gè)相鄰視場(chǎng)的顯微圖像無(wú)縫拼接為單張高分辨率全景圖像,，結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細(xì)節(jié)圖，消除視野盲區(qū),。

拼接后的大圖可用于導(dǎo)航和區(qū)域選擇,，配合激光缺陷標(biāo)記模塊，實(shí)現(xiàn)精確加工和激光修復(fù),，提升工作效率,。

實(shí)時(shí)測(cè)量與數(shù)據(jù)處理

實(shí)時(shí)測(cè)量：通過(guò)自動(dòng)對(duì)焦模組，實(shí)時(shí)采集待測(cè)樣品多個(gè)維度下的信息,，進(jìn)行特征線性尺寸,、角度、圓直徑,、矩形邊等基礎(chǔ)測(cè)量,。

數(shù)據(jù)本地實(shí)時(shí)處理：基于嵌入式處理單元搭建模型環(huán)境，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地實(shí)時(shí)處理和模型訓(xùn)練，避免數(shù)據(jù)傳輸或云端引入的延遲,，實(shí)時(shí)進(jìn)行二維材料層數(shù)識(shí)別或光學(xué)元器件的自動(dòng)分揀,，生成最終的檢測(cè)報(bào)告。

延續(xù)蔡司品質(zhì)

ICCS光學(xué)優(yōu)勢(shì)：整合蔡司的光學(xué)優(yōu)勢(shì),，提供明場(chǎng)、暗場(chǎng),、DIC,、偏光以及熒光等多種方式來(lái)對(duì)樣品進(jìn)行觀察和檢測(cè)，確保更好的光學(xué)成像效果,。

豐富的物鏡選項(xiàng)：蔡司物鏡提供的光學(xué)性能,，通過(guò)高分辨率圖像顯示微小特征結(jié)構(gòu)，無(wú)論是材料紋理還是結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié),，都能精準(zhǔn)呈現(xiàn),。復(fù)消色差物鏡在消色差的同時(shí)，保證在400-700nm內(nèi)有更高透過(guò)率,，并且通過(guò)更高的數(shù)值孔徑實(shí)現(xiàn)更高的空間分辨率,，適合高精度量測(cè)任務(wù)。