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化工儀器網>產品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>工藝測量和檢測設備>光學薄膜測量設備>WD4000 晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

WD4000 晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

參考價 3000000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號 WD4000
  • 產地 學苑大道1001號南山智園B1棟5樓
  • 廠商性質 生產廠家
  • 更新時間 2025/3/19 14:57:48
  • 訪問次數(shù) 44

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設備的研發(fā),、生產和銷售,。


中圖儀器堅持以技術創(chuàng)新為發(fā)展基礎,擁有一支集光,、機,、電、信息技術于一體的技術團隊,,歷經20年的技術積累和發(fā)展實踐,,研發(fā)出了基礎計量儀器、常規(guī)尺寸光學測量儀器,、微觀尺寸光學測量儀器,、大尺寸光學測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器,、微觀尺寸接觸式測量儀器,、行業(yè)應用檢測設備等全尺寸鏈精密儀器及設備,能為客戶提供從納米到百米的精密測量解決方案,。





三坐標測量機,,影像儀,閃測儀,,一鍵式測量儀,,激光干涉儀,白光干涉儀,,光學輪廓儀,,激光跟蹤儀

WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV,、LTV,、Bow、Warp,、TIR,、SORI、等反應表面形貌的參數(shù),。通過非接觸測量,,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,,BOW,、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷,。

晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

測量功能

1,、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,;

2、顯微形貌測量模塊:粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調整位置包括圖像校平,、鏡像等功能;糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,;濾波包括去除外形,、標準濾波、過濾頻譜等功能,;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離、角度,、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù);結構分析包括孔洞體積和波谷,。

晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)可實現(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、鈮酸鋰,、藍寶石,、硅、碳化硅,、玻璃不同材質晶圓的量測,。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確,。


產品優(yōu)勢

1、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、粗糙度、及三維形貌的測量,。

2,、高精度厚度測量技術

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,,晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

(3)采用Mapping跟隨技術,,可編程包含多點、線,、面的自動測量,。

3、高精度三維形貌測量技術

(1)采用光學白光干涉技術,、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,,獲得高測量重復性,。

(3)機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4、大行程高速龍門結構平臺

(1)大行程龍門結構(400x400x75mm),,移動速度500mm/s,。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩(wěn)定,、可靠,。

(3)關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動,,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),,保證設備的高精度、高效率,。

5,、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,,可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準工作。

(2)具備雙重防撞設計,,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單,。


應用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質量,。在生產車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,,測量穩(wěn)定性良好,。


部分技術規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000系列
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化),、BOW,、WARP、LTV,、粗糙度等
可測材料砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、 鈮酸鋰,、藍寶石,、硅、碳化硅,、氮化鎵,、玻璃、外延材料等
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃,、米字,、自由多點
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化),、LTV,、BOW、WARP,、平面度,、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X、5X,、20X,、50X,可選多個)
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度,、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4",、6",、8"、12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

請注意:因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要,,本產品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,,恕不另行通知,不便之處敬請諒解,。



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