中電集創(chuàng)（cecjc）科技芯片引腳整形機

芯片引腳整形機簡介：

芯片引腳整形機,，將引腳變形后的IC放置于特殊設計的芯片定位夾具卡槽內(nèi)。

然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調(diào)取設備電腦中

存儲的器件整形工藝參數(shù)程序,，在芯片引腳整形機機械手臂的帶動下,，通過高精度X/Y/Z軸驅(qū)動整形，將放置在卡槽內(nèi)IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進行矯正,，完成一

邊引腳后,，由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側(cè)引腳再進行自動修復，直到所有邊引腳整形完畢,。

芯片引腳整形機技術參數(shù)：

1,、換型時間:5-6 mins

2、整形梳子種類：0.4mm ,、0.5mm,、0.635mm 、0.65mm,、0.8mm、1.0mm,、1.27mm,、2.54mm

                （根據(jù)不同引腳間距選配梳子）

3、芯片定位夾具尺寸：定位公差范圍≤0.05mm（根據(jù)不同芯片選配夾具）

4,、所適用芯片種類：QFP,、LQFP、RQFP,、TQFP,、QSOP、TSSOP,、TSOP,、SSOP、SOP,、SOIC,、SO、 

   SOL,、DL,、PGA等IC封裝形式

5、芯片本體尺寸范圍：5mm×5mm—50mm×50mm

6,、引腳間距范圍：0.4mm —2.54mm

7,、整形修復引腳偏差范圍：≤±引腳寬度×26.7%

8、整形修復精度：±0.03mm

9,、修復后芯片引腳共面性：≤ 0.1mm

10,、電源： 100-240V交流，50/60Hz

11、電子顯微鏡視野及放大倍數(shù)：60*60mm,，1-60倍

12,、設備外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)

13、工作溫度： 25°C ±10°C,，適用于實驗室及現(xiàn)場環(huán)境

14,、濕 度： 20% -- 60%

芯片引腳整形機性能特點：

1、設備具備對QFP,、LQFP,、RQFP、TQFP,、QSOP,、TSSOP、TSOP,、SSOP,、

SO、SOP,、SOIC,、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力,。

2,、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機構自動壓緊芯片,，防止芯片晃動導致整形失敗,，同時避免壓壞芯片。

3,、自動對IC引腳進行左右（間距）整形修復及上下（共面）整形修復,，無需手動調(diào)節(jié)。

4,、電腦中預存各種與芯片種類相對應的整形程序,，需根據(jù)用戶提供的芯片樣品，預先可編程設置各項整形工藝參數(shù),。

5,、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子,，無需更換,，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具,，無需更換,。

6,、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實現(xiàn)快速產(chǎn)品切換,，滿足多品種批量生產(chǎn),。

7、特殊傾斜齒形設計的整形梳,，從引腳跟部插入到器件,，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預整形的要求,。

8,、具備完備的系統(tǒng)保護功能，具有多種警告信號提示,、緊急停止,、自動報警功能。

9,、具備模塊化結(jié)構設計,，易于擴展升級和維護保養(yǎng)。

10,、整形修復在電子顯微鏡下監(jiān)控完成,，減少用眼疲勞。

11,、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全,。

中電集創(chuàng)（cecjc）科技芯片引腳整形機