特點(diǎn)

混合集成電路是將一個(gè)電路中所有元件的功能部分集中在一個(gè)基片上,，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點(diǎn),，因而能提高電子設(shè)備的裝配密度和可靠性,。由于這個(gè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，混合集成電路可當(dāng)作分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò),，具有分立元件網(wǎng)路難以達(dá)到的電性能,。混合集成電路的另一個(gè)特點(diǎn),，是改變導(dǎo)體,、半導(dǎo)體和介質(zhì)三種膜的序列、厚度,、面積,、形狀和性質(zhì)以及它們的引出位置得到具有不同性能的無(wú)源網(wǎng)路。

種類(lèi)

制造混合集成電路常用的成膜技術(shù)有兩種：網(wǎng)印燒結(jié)和真空制膜,。用前一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為厚膜,，其厚度一般在15微米以上，用后一種技術(shù)制造的膜稱(chēng)為薄膜,，厚度從幾百到幾千埃,。若混合集成電路的無(wú)源網(wǎng)路是厚膜網(wǎng)路，即稱(chēng)為厚膜混合集成電路;若是薄膜網(wǎng)路,，則稱(chēng)為薄膜混合集成電路。為了滿(mǎn)足微波電路小型化、集成化的要求,，又有微波混合集成電路,。這種電路按元件參數(shù)的集中和分布情況，又分為集中參數(shù)和分布參數(shù)微波混合集成電路,。集中參數(shù)電路在結(jié)構(gòu)上與一般的厚薄膜混合集成電路相同,，只是在元件尺寸精度上要求較高。而分布參數(shù)電路則不同,，它的無(wú)源網(wǎng)路不是由外觀上可分辨的電子元件構(gòu)成,，而是全部由微帶線構(gòu)成。對(duì)微帶線的尺寸精度要求較高,，所以主要用薄膜技術(shù)制造分布參數(shù)微波混合集成電路,。