中電集創(chuàng)（cecjc）芯片類全自動除金搪錫機

JTX650全自動除金搪錫機適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝 ,、電阻,、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆,、氧化現(xiàn)象 ,、控制含金量，提高可焊性,，也能解決手工搪錫中引腳連錫,、引腳氧化問題。每個經(jīng)過JTX650工藝處理的芯片,，都會進行高清相機的品質(zhì)檢測,，針對芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷，將被一一篩選出來,，實現(xiàn)品質(zhì)閉環(huán)控制,。設(shè)備數(shù)據(jù)自動記錄，實現(xiàn)搪錫過程全數(shù)據(jù)追溯管理,。

工藝流程:

引腳沾助焊劑----預(yù)熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預(yù)熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風(fēng)烘干引腳

性能特點：

1.采用 X/Y/Z/U/W五軸聯(lián)動配合視覺技術(shù)實現(xiàn)***的控制

2.針對不同元件,，吸嘴吸力可調(diào)

3.安全夾爪輕松夾取異形器件及連接器，自動找準器件中心及輪廓

4.工藝控制 :搪錫溫度,、搪錫深度 ,、運動速度、 停留時間,、搪錫角度

5.品質(zhì)閉環(huán)控制

6.錫鍋缺錫報警裝置

7.送錫缺錫料報警

8.焊煙自動凈化功能

來源：寧波中電集創(chuàng)科技有限公司之中電集創(chuàng)（cecjc）芯片類全自動除金搪錫機