TESCAN MIRA 場發(fā)射掃描電鏡

TESCAN MIRA 是新推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡,，配置有高亮度肖特基場發(fā)射電子槍，在TESCAN 的 Essence™ 操作軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn)了 SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析,。這種結(jié)合大大簡化了從樣品中獲取形貌和元素?cái)?shù)據(jù)的過程，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制,、失效分析和實(shí)驗(yàn)室常規(guī)材料檢測的有效分析解決方案,。

突出特點(diǎn)

* 集成 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺，可在 Essence™ 軟件的同一個(gè)窗口中實(shí)現(xiàn) SEM 成像和實(shí)時(shí)元素分析,；

* TESCAN 無光闌光路設(shè)計(jì)及實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™),，可快速獲得良好的成像和分析條件；

* 大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)最小放大倍率低至2倍,，因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)，即可輕松,、精確的對樣品進(jìn)行導(dǎo)航,；

* 標(biāo)配的 SingleVac™ 模式，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進(jìn)行觀察,；

* 直觀的模塊化 Essence™ 軟件,，無論用戶的經(jīng)驗(yàn)水平如何，均可輕松操作,；

* Essence™ 3D 防碰撞模型,，可確保樣品臺和樣品移動(dòng)時(shí)，安裝在樣品室內(nèi)探測器的安全性,；

* 可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器,，以及電子束減速技術(shù)，更好的提升了低電壓下的成像性能,；

* 標(biāo)準(zhǔn)分析平臺,，可選配集成最多種類的探測器和附件（如陰極熒光探測器,，水冷背散射電子探測器等）。

適用領(lǐng)域

半導(dǎo)體和微電子：球柵陣列,、硅通孔,、引線焊接、微機(jī)電系統(tǒng)

材料科學(xué)：鋼鐵及合金,、陶瓷及硬質(zhì)涂層,、玻璃、聚合物及復(fù)合材料,、土木工程和建筑材料,、木材，紡織品及紙張

生命科學(xué)：生物醫(yī)學(xué)工程,、細(xì)胞&組織形態(tài)學(xué),、微生物學(xué)、制藥技術(shù),、植物和動(dòng)物科學(xué),、亞細(xì)胞分析、環(huán)境和食品科學(xué)

地球科學(xué)：巖石學(xué) & 礦物學(xué),、古生物學(xué),、礦物加工、廢物回收,、