華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔,、狹縫切割,、蝕刻、刻線,、劃片,、材料去除、構(gòu)造,、雕刻和特殊材料的打標(biāo),，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏,，LCD,，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體,，MEMS,，照明，醫(yī)療等行業(yè),，以及科研,、航天航空等領(lǐng)域。

我公司依托*激光技術(shù),，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè),。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器,，超快激光器,，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源,，以及配套的加工平臺(tái),，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀,，紅外熱成像儀,，二次元等檢測(cè)和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金,、半導(dǎo)體,、陶瓷,、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案,。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證,、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的,，為客戶提供定制化,、低成本和完善的激光加工解決方案。