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Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
| 參考價(jià) | ￥ 11111 |
| 訂貨量 | ≥1盒 |
- 公司名稱 成都中冷低溫科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/2/7 13:48:24
- 訪問次數(shù) 64
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天 |
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Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
晶圓盤系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試、建模,、工藝開發(fā),、設(shè)計(jì)調(diào)試，去BUG或IC故障分析,，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性,。三溫Chuck（或晶圓卡盤）是芯片測(cè)試過程中用于固定和定位晶圓的設(shè)備，特別是在進(jìn)行三溫測(cè)試時(shí),。三溫測(cè)試是一種芯片測(cè)試方法,，用于檢測(cè)芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。
Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試 升級(jí)改造
Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試系統(tǒng)利用高低溫技術(shù)精確控制晶圓卡盤的溫度,，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制程晶圓級(jí)測(cè)試,；常搭配晶圓探針臺(tái)使用,，提供 -65 至 +300°C 高低溫測(cè)試環(huán)境，適用于晶圓 150 mm（6寸）,、200 mm（8寸）,、300 mm（12寸） ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測(cè)試,，如：低泄漏探測(cè)(fA)和高電壓探測(cè)(10 kv),，適用于晶圓、芯片在電時(shí)高低溫環(huán)境下的特性描述,、失效分析等,。
成都中冷低溫科技有限公司可以提供Temptronic ThermoChuck 晶圓測(cè)試系統(tǒng)TPO3000,TPO3500A的制冷系統(tǒng)/晶圓卡盤維修，維保,，改造,，翻新等技術(shù)服務(wù)。
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