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zonglen高低溫晶圓盤(pán) 三溫Chuck

晶圓盤(pán)系統(tǒng)用于半導(dǎo)體晶圓的表征測(cè)試,、建模、工藝開(kāi)發(fā),、設(shè)計(jì)調(diào)試,，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺(tái)集成所需的性能和多功能性,。

對(duì)于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用,，降溫和加熱時(shí)間對(duì)晶圓測(cè)試尤為重要。溫度轉(zhuǎn)換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多,。

zonglen高低溫晶圓盤(pán) 三溫Chuck 主要特點(diǎn)：      

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C,，

· 快速冷卻/加熱速率高達(dá)25°C/min

· 不需要LN2、CO2,，減少成本

· 不需要在配置冷水機(jī)

· 溫度穩(wěn)定性±1°C

· 體積小,，便于集成

· 免維護(hù)

應(yīng)用程序：

· 探針臺(tái)

· 冷熱平臺(tái)

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測(cè)試

· 功率器件的晶圓測(cè)試

聚焦超低溫,，低溫,，環(huán)境模擬，可靠性輔助測(cè)試解決方案

超過(guò)15年行業(yè)技術(shù)沉淀,，掌握核心技術(shù)

多項(xiàng)技術(shù),，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸

持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶(hù)提供更加滿(mǎn)意的體驗(yàn)

速度：1小時(shí)內(nèi)響應(yīng),，24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案,。

專(zhuān)業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù),。

料件：原廠品牌料件,。

保障：提供交換式維修。

信息：設(shè)備檔案更新與備份,，做客戶(hù)設(shè)備的管家,。