中圖儀器SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理,、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所等領(lǐng)域中，對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量,。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高,、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦,、自動找條紋,、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量,、定位自動多區(qū)域測量功能,；

(4)分析中提供校平、圖像修描,、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

應(yīng)用領(lǐng)域

SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、粗糙度,、波紋度、面形輪廓,、表面缺陷,、磨損情況、腐蝕情況,、孔隙間隙,、臺階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析,。

應(yīng)用范例：

結(jié)果組成

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,，波紋度,，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析,，晶粒分析等,；

2、二維圖像分析：距離,，半徑,，斜坡，格子圖,，輪廓線等,；

3、表界面測量：透明表面形貌,，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面；

4,、薄膜和厚膜的臺階高度測量,；

5、劃痕形貌,，摩擦磨損深度,、寬度和體積定量測量；

6,、微電子表面分析和MEMS表征,。

在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度,、平整度（翹曲）,，晶圓切割槽深、槽寬,、崩邊形貌等參數(shù),。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測,、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量,。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤,，穩(wěn)定固定Wafer,；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾,。

硅晶圓粗糙度測量

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

部分技術(shù)指標(biāo)

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