1. 產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體激光退火機是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備,。退火是一種熱處理過程,，通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì)，以實現(xiàn)所需的特性,，如電導(dǎo)率,、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進行精確和控制的加熱和修改,。

2. 設(shè)備特點

主要功能：快速熱退火,，快速熱氧化，快速熱氮化,，擴散,，化合物半導(dǎo)體退火，離子注入后退火,，電極合金化等,；

樣片尺寸：8inch，向下兼容,，支持不規(guī)整樣品退火,；

退火溫度范圍：室溫~1200 ℃；

室溫到1000度,，最快升溫速率120 ℃/second,；

全程熱電偶測溫，不使用高溫計，無需額外校準,；

退火溫度的重復(fù)性、準確性 ± 1 ℃,；

兩路工藝氣體,，MFC流量計控制，流量為0-5NLM,；

可通入氮氣,、氧氣，可以分別通入或者通入混合氣體,；

可選擇真空退火模式,，真空度可達10^-6hpa；

配置前級泵,，抽速3L/s,極限壓力4*10-2pa,；

SPS SIMATIC 軟件控制工藝過程，可編程序不少于50個,，且每個程序可編程步驟不少于50步,。