1 產(chǎn)品概述：

   快速退火爐,，又稱RTP（Rapid Thermal Processing）快速熱處理爐，是一種用于快速熱處理,、熱氧化處理,、高溫退火等工藝的設備。它利用鹵素紅外燈等高效熱源,，通過極快的升溫速率（可達150攝氏度/秒）和精確的溫控系統(tǒng),，將晶圓或材料快速加熱到所需溫度（最高可達1200攝氏度），并在短時間內完成退火過程,，從而消除材料內部缺陷,，改善產(chǎn)品性能。快速退火爐廣泛應用于半導體,、LED,、MEMS、化合物半導體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)中,，是現(xiàn)代微電子制造領域重要設備,。

2 設備用途：

1、快速熱處理（RTP）：用于對晶圓或材料進行快速加熱和冷卻處理,，以改善晶體結構和光電性能,。

2、快速退火（RTA）：通過快速升溫和降溫過程,，消除材料內部的應力,、缺陷和雜質,，提高材料的性能。

3 ,、熱氧化處理（RTO）：在特定氣氛下對材料進行加熱處理,，形成所需的氧化物層。

4,、離子注入/接觸退火：在離子注入后對材料進行退火處理,，以激活注入的離子并改善材料的電學性能。

5,、 金屬合金化：如SiAu,、SiAl、SiMo等合金的制備過程中,，通過快速退火促進合金化反應,。

6、 化合物合金制備：如砷化鎵,、氮化物等化合物的合金制備過程中,，快速退火爐也發(fā)揮著重要作用生。同時,，加熱還可以促進化學反應的進行,，提高處理效果。

3. 設備特點

1 高效加熱與快速升降溫：采用鹵素紅外燈等高效熱源,，升溫速率快,，最高可達150攝氏度/秒；降溫速率也快,，如從1000攝氏度降到300攝氏度僅需幾分鐘,。

2 高精度溫控系統(tǒng)：采用先進的微電腦控制系統(tǒng)和PID閉環(huán)控制溫度，控溫精度可達±0.5攝氏度,，溫控均勻性≤0.5%設定溫度,。

3 多功能性與靈活性：可根據(jù)用戶工藝需求配置真空腔體、多路氣體等,，滿足不同工藝條件的需求,。

4 低污染與環(huán)保：試樣反應區(qū)處在一個密閉的石英腔體內，大大降低了間接污染試樣的可能性,；同時,，設備在設計和制造過程中注重環(huán)保理念，減少了對環(huán)境的污染,。

5 操作簡便與自動化：配備可視化觸摸屏和智能控制系統(tǒng),，設定數(shù)據(jù)和操作都是圖文界面，操作方便,；同時,，可實現(xiàn)單臺或多臺電爐的遠程控制,、實時追蹤、歷史記錄,、輸出報表等功能,。4  設備參數(shù)：

4 技術規(guī)格

• 適用于直徑達 200 毫米（8 英寸）的單個晶圓 • 集成氣體入口和出口
• 高溫度：1000 °C
• 升溫速率：高達 50 K/（可選：100 K/）
• 通過熱電偶控制溫度，無石英室,、鋁室（可選配石英室）
• 尺寸：約 578 mm x 496 mm x 570 mm（寬 x 深 x 高）
• 重量： 約 70 公斤
部件支架• 石英托盤,，固定集成在門中

• 用于直徑為 200 mm 的單晶圓和石墨基座的石英支架

加熱

• 由 2 x 12 個紅外燈加熱（紅外加熱器的標稱電壓/功率：230 V/2 kW）
• 頂部和底部加熱（可選）
真空

• 壓力刻度 10exp-3 hPa 或 RTP-200-HV 10exp-6 hPa

過程控制
• SPS 過程控制器，帶 50 個程序,，每個程序多 50 個步驟（以太網(wǎng)接口）,，SIMATIC
• 觸摸面板上可存儲 50 個程序，每個程序多 50 個步驟 • USB 2.0 接口,，用于存儲過程數(shù)據(jù)（CSV 文件格式）
• 包括 7 英寸觸摸屏,，操作直觀舒適