P260 探針式輪廓儀 HRP®-260
參考價 | ¥500000-¥10000000 |
- 公司名稱 深圳市今浩儀器設(shè)備有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號P260
- 所在地成都市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時間2023/4/14 14:04:49
- 訪問次數(shù) 261
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材,電子,交通,航天,綜合 |
產(chǎn)品描述
探針式輪廓儀 HRP®-260 是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀,。HRP的性能經(jīng)過生產(chǎn)驗證,,能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導(dǎo)體,、化合物半導(dǎo)體,、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲和相關(guān)行業(yè)提供服務(wù)。P-260配置支持臺階高度,、粗糙度,、翹曲度和應(yīng)力的二維及三維測量,其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接,。 HRP-260配置的功能與P-260相同,,并增加了能夠?qū)π√卣鬟M行高分辨率和高產(chǎn)量測量的高分辨率平臺。
探針式輪廓儀 HRP®-260 的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量,。 P-260配置提供長掃描(最長200mm)的功能,,無需圖像拼接,HRP-260提供高分辨率掃描平臺,,掃描長度可達90μm,。 P-260結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,,實現(xiàn)了出色的測量穩(wěn)定性,。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制,、低倍和高倍率光學(xué)系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機,,其程序設(shè)置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量,,具有各種濾鏡,、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法,以量化表面形貌,。 并且通過自動晶圓裝卸,、圖案識別、排序和特征檢測以實現(xiàn)全自動測量,。
主要功能
臺階高:納米至327μm
恒力控制的低觸力:0.03至50mg
樣品全直徑掃描,,無需圖像拼接
視頻:在線低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)
圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差
軟件:簡單易用的軟件界面
生產(chǎn)能力:通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化
晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍寶石)樣品
HRP:高分辨率掃描平臺,,分辨率類似于AFM
主要應(yīng)用
臺階高度:2D和3D臺階高度
紋理:2D和3D粗糙度和波紋度
外形:2D和3D翹曲和形狀
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌
工業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體
復(fù)合半導(dǎo)體
LED:發(fā)光二極管
MEMS:微機電系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲
汽車
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應(yīng)用
臺階高度
HRP-260能夠測量從幾個納米到327μm的2D和3D臺階高度,。這使其能夠量化在蝕刻,濺射,,SIMS,,沉積,旋涂,,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料,。 HRP-260具有恒定的觸力控制,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的觸力,。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。
紋理:粗糙度和波紋度
HRP-260測量2D和3D紋理,量化樣品的粗糙度和波紋度,。軟件濾鏡功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分,,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。
外形:翹曲和形狀
HRP-260可以測量表面的2D形狀或翹曲,。這包括對晶圓翹曲的測量,,例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類翹曲產(chǎn)生的原因,。HRP-260還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑,。
應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力
HRP-260能夠測量在生產(chǎn)多個包含工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲,。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量,,無需圖像拼接,。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量,。
缺陷復(fù)查
缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌,。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)查”功能讀取KLARF文件,、對準樣本,,并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。