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P260 探針式輪廓儀 HRP®-260

參考價500000-10000000
具體成交價以合同協(xié)議為準

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,,謝謝!


今浩儀器設(shè)備有限公司是一家致力于向高科技企業(yè),、科研機構(gòu)提供*實驗分析儀器,、設(shè)備的供應(yīng)商,成立于2014年11月11日,。我們不僅僅提供產(chǎn)品,,我們還可以幫助客戶在檢測、分析和生產(chǎn)過程當(dāng)中得到*,、可靠的技術(shù)服務(wù)和解決方案,。

從成立的那一天起,我們就把我們的優(yōu)勢和專注點集中于材料測試方面,,其中包括材料的結(jié)構(gòu),、元素分布、表面特征,、物理化學(xué)特性以及光學(xué),、電學(xué)特性的分析。

今浩秉承服務(wù),,精益求精的宗旨,,力求做到更好。我們始終以開放的溝通,,完備的售前和售后支持,,和專業(yè)水平高發(fā)展和維持著與客戶長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系

 

納米壓痕,臺階儀,,輪廓儀,,激光共聚焦,白光干涉

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 建材,電子,交通,航天,綜合

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產(chǎn)品描述

探針式輪廓儀 HRP®-260 是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀,。HRP的性能經(jīng)過生產(chǎn)驗證,,能夠進行自動化晶圓裝卸、可為半導(dǎo)體,、化合物半導(dǎo)體,、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲和相關(guān)行業(yè)提供服務(wù)。P-260配置支持臺階高度,、粗糙度,、翹曲度和應(yīng)力的二維及三維測量,其掃描深度可達200mm而無需圖像拼接,。 HRP-260配置的功能與P-260相同,,并增加了能夠?qū)π√卣鬟M行高分辨率和高產(chǎn)量測量的高分辨率平臺。

探針式輪廓儀 HRP®-260 的雙平臺功能可以進行納米和微米表面形貌的測量,。 P-260配置提供長掃描(最長200mm)的功能,,無需圖像拼接,HRP-260提供高分辨率掃描平臺,,掃描長度可達90μm,。 P-260結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描的功能,,實現(xiàn)了出色的測量穩(wěn)定性,。 HRP-260采用高分辨率壓電掃描平臺提高性能。 通過采用點擊式平臺控制,、低倍和高倍率光學(xué)系統(tǒng)以及高分辨率數(shù)碼相機,,其程序設(shè)置快速簡便。 HRP-260支持二維和三維測量,,具有各種濾鏡,、調(diào)平和數(shù)據(jù)分析算法,以量化表面形貌,。 并且通過自動晶圓裝卸,、圖案識別、排序和特征檢測以實現(xiàn)全自動測量,。


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主要功能

  • 臺階高:納米至327μm

  • 恒力控制的低觸力:0.03至50mg

  • 樣品全直徑掃描,,無需圖像拼接

  • 視頻:在線低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng)

  • 圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差

  • 軟件:簡單易用的軟件界面

  • 生產(chǎn)能力:通過測序、圖案識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化

  • 晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍寶石)樣品

  • HRP:高分辨率掃描平臺,,分辨率類似于AFM


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主要應(yīng)用

  • 臺階高度:2D和3D臺階高度

  • 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

  • 外形:2D和3D翹曲和形狀

  • 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

  • 缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


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工業(yè)應(yīng)用

  • 半導(dǎo)體

  • 復(fù)合半導(dǎo)體

  • LED:發(fā)光二極管

  • MEMS:微機電系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)存儲

  • 汽車

  • 還有更多:請與我們聯(lián)系以滿足您的要求


應(yīng)用

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臺階高度

HRP-260能夠測量從幾個納米到327μm的2D和3D臺階高度,。這使其能夠量化在蝕刻,濺射,,SIMS,,沉積,旋涂,,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料,。 HRP-260具有恒定的觸力控制,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的觸力,。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠的軟性材料。


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紋理:粗糙度和波紋度

HRP-260測量2D和3D紋理,量化樣品的粗糙度和波紋度,。軟件濾鏡功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分,,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


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外形:翹曲和形狀

HRP-260可以測量表面的2D形狀或翹曲,。這包括對晶圓翹曲的測量,,例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中,多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類翹曲產(chǎn)生的原因,。HRP-260還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑,。


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應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

HRP-260能夠測量在生產(chǎn)多個包含工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力。 使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲,。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力。2D應(yīng)力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量,,無需圖像拼接,。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量,。


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缺陷復(fù)查

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌,。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復(fù)查”功能讀取KLARF文件,、對準樣本,,并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。


產(chǎn)品優(yōu)勢
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探針式輪廓儀,,可提供幾納米至300微米的臺階高度測量功能,。 P-260配置支持臺階高度、粗糙度,、翹曲度和應(yīng)力的2D及3D測量,,其掃描可達200mm而無需圖像拼接。 HRP-260配置的功能與P-260相同,,并增加了可以生產(chǎn)類似AFM掃描結(jié)果的高分辨率平臺,。 HRP平臺具有*的圖案識別算法,可增強系統(tǒng)間程序的移植,,這是24x7生產(chǎn)環(huán)境的關(guān)鍵要求,。




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