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P170 探針式輪廓儀 Tencor P-170

參考價500000-10000000
具體成交價以合同協(xié)議為準

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,,謝謝!


今浩儀器設(shè)備有限公司是一家致力于向高科技企業(yè)、科研機構(gòu)提供*實驗分析儀器,、設(shè)備的供應(yīng)商,,成立于2014年11月11日。我們不僅僅提供產(chǎn)品,,我們還可以幫助客戶在檢測,、分析和生產(chǎn)過程當中得到*、可靠的技術(shù)服務(wù)和解決方案,。

從成立的那一天起,,我們就把我們的優(yōu)勢和專注點集中于材料測試方面,其中包括材料的結(jié)構(gòu),、元素分布,、表面特征、物理化學(xué)特性以及光學(xué),、電學(xué)特性的分析,。

今浩秉承服務(wù),精益求精的宗旨,,力求做到更好,。我們始終以開放的溝通,完備的售前和售后支持,,和專業(yè)水平高發(fā)展和維持著與客戶長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系

 

納米壓痕,,臺階儀,輪廓儀,,激光共聚焦,,白光干涉

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 建材,電子,交通,航天,綜合

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產(chǎn)品描述

探針式輪廓儀 Tencor P-170 是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業(yè)的Tencor P-17臺式系統(tǒng)的測量性能和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結(jié)合,。 這樣的組合為機械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本,,適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè),。 探針式輪廓儀 Tencor P-170 可以對臺階高度,、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進行2D和3D測量,,其掃描可達200mm而無需圖像拼接,。

該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺,,因而具備出色的測量穩(wěn)定性,。通過點擊式平臺控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機等功能,,程序設(shè)置簡便快速,。Tencor P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,,可以支持2D或3D測量,。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現(xiàn)全自動測量,。


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主要功能

  • 臺階高度:幾納米至1000μm

  • 微力恒力控制:0.03至50mg

  • 樣品全直徑掃描,,無需圖像拼接

  • 視頻:500萬像素高分辨率彩色攝像機

  • 圓弧校正:消除由于探針的弧形運動引起的誤差

  • 軟件:簡單易用的軟件界面

  • 生產(chǎn)能力:通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現(xiàn)全自動化

  • 晶圓機械傳送臂:自動加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍寶石)樣品


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主要應(yīng)用

  • 臺階高度:2D和3D臺階高度

  • 紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

  • 形狀:2D和3D翹曲和形狀

  • 應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

  • 缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


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工業(yè)應(yīng)用

  • 半導(dǎo)體

  • 化合物半導(dǎo)體

  • LED:發(fā)光二極管

  • MEMS:微機電系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)存儲

  • 汽車

  • 還有更多:請與我們聯(lián)系以滿足您的要求


應(yīng)用

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臺階高度

Tencor P-170可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量,。 這使其能夠量化在蝕刻,,濺射,,SIMS,沉積,,旋涂,,CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Tencor P-170具有恒力控制功能,,無論臺階高度如何都可以動態(tài)調(diào)整并施加相同的微力,。 這保證了良好的測量穩(wěn)定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。


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紋理:粗糙度和波紋度

Tencor P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度,。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分,,并計算諸如均方根(RMS)粗糙度之類的參數(shù)。


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外形:翹曲和形狀

Tencor P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲,。這包括對晶圓翹曲的測量,,例如半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導(dǎo)致這種翹曲的原因。Tencor P-170還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑,。


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應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

Tencor P-170能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件期間所產(chǎn)生的應(yīng)力,。使用應(yīng)力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應(yīng)用Stoney方程,,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應(yīng)力,。2D應(yīng)力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量,無需圖像拼接,。3D應(yīng)力的測量采用多個2D掃描,,并結(jié)合θ平臺在掃描之間的旋轉(zhuǎn)對整個樣品表面進行測量。


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缺陷復(fù)檢

缺陷復(fù)查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌,。 缺陷檢測設(shè)備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件,。 “缺陷復(fù)檢”功能讀取KLARF文件、對準樣本,,并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量,。









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