藥用鋁箔熱封試驗(yàn)儀

研發(fā)生產(chǎn)的藥用鋁箔熱封試驗(yàn)儀HS-04又稱為藥用鋁箔熱合（熱封）強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),。

本檢測儀器主要用于醫(yī)藥泡罩包裝熱合強(qiáng)度中,，熱封壓力、熱封時(shí)間,、熱封溫度參數(shù)的測試和制樣,。

產(chǎn)品簡述

采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜,、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù),，是實(shí)驗(yàn)室,、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器,。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330mm×10mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約凈重：40kg

測試原理及產(chǎn)品描述

采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度,、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定,，以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度,、壓力,、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,，并控制氣動(dòng)部分,，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度,、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合,。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),，即可找到合適的熱封工藝參數(shù),。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029,、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面,，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)

標(biāo)準(zhǔn)化,，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念,，可Z大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏,，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及曲線

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性

數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

溫度,、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu),，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

應(yīng)用領(lǐng)域

食品企業(yè),、藥品企業(yè),、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè),，質(zhì)檢機(jī)構(gòu),，科研院校

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)、腳踏開關(guān)

選購件：微型打印機(jī),、15#取樣刀,、硅橡膠板、高溫焊布