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FR-Scanner Thetametrisis自動化光學膜厚儀

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲,、半導體,、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備,、工序設備以及相應的技術支持,,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,,中國大陸(上海、東莞,、北京),,中國臺灣,,泰國,菲律賓,,馬來西亞,,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機,、納米壓印設備,、紫外光刻機、涂膠顯影機,、硅片清洗機,、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測,、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀,、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀,、電容式位移傳感器,、定心儀等,。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,,請聯(lián)系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,,輪廓儀,EVG鍵合機,,EVG光刻機,,HERZ隔震臺,,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子,綜合

光學厚度測量儀是一種利用光學原理對物體厚度進行測量的設備,。它可以非接觸地,、精確地測量各種透明、半透明和不透明材料的厚度,,常見于光學,、電子,、玻璃、塑料,、薄膜、涂層等行業(yè),。

光學厚度測量儀的主要特點包括:

1、非接觸測量:使用光學原理進行測量,,不需要接觸被測物體,,避免了可能對被測物體造成的損傷,。

2、測量精度高:由于采用了先進的光學技術和測量算法,,能夠達到高的測量精度。

3,、測量范圍廣:可以測量從納米級到毫米級的各種厚度。

4,、操作簡便:大部分光學厚度測量儀都配備了易于操作的用戶界面,,方便用戶設定參數(shù)和進行測量。

5,、適用材料廣泛:可以測量各種透明,、半透明和不透明的材料,,包括光纖、玻璃,、塑料、薄膜,、涂層等,。

Thetametrisis自動化光學膜厚儀
FR-Scanner光學厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具,,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度,。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度,,折射率,均勻性,,顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片,。

應用:

1、半導體生產制造:(光刻膠, 電介質,光子多層結構,, poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏產業(yè)

3,、液晶顯示

4、光學薄膜

5,、聚合物

6、微機電系統(tǒng)和微光機電系統(tǒng)

7,、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時),、高精度反射探頭,。因此,,在準確性、重現(xiàn)性和長期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能,。

Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法,,可以在很短的時間內記錄具有高重復性的反射率數(shù)據(jù),這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具,。

測量 8” 樣片 625 點數(shù)據(jù) < 60 秒

Thetametrisis光學厚度測量儀特征:

1、單點分析(不需要預估值)

2,、動態(tài)測量

3,、包括光學參數(shù)(n和k,顏色) o 為演示保存視頻

4,、600 多種的預存材料

5、離線分析

6,、免費軟件更新

FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數(shù):

樣品尺寸

晶圓: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1

角度與線性分辨率

5μm/0.1o

光斑

350μm

光譜范圍

370-1020nm

光譜規(guī)格

3648pixels/16bit

光源MTBF

10000h

厚度范圍 2

12nm-90μm

精度 3

0.02nm

穩(wěn)定性 4

0.05nm

準確度 5

1nm

折射率測量蕞小厚度 6

100nm

掃描速度 7

625meas/min

通訊接口

USB 2.0 / USB 3.0.

產品尺寸(mm)

485W x 457L x 500H

電源要求

110V/230V, 50-60Hz, 300W

外觀

防靜電噴涂鋼板和 304 不銹鋼面板

重量

40Kg

測量原理:

白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個波長范圍內光的反射量,入射光垂直于樣品表面,,由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度,、光學常數(shù)(n和k)等,。

1,、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據(jù)要求提供,。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置,。

2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值,。對于其他薄膜/基質,,這些值可能略有不同。

3,、15天平均值的標準差平均值,。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4,、2*超過15天的日平均值的標準偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5,、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較

6,、根據(jù)材料

7、測量以8 "晶圓為基準,。如有特殊要求,掃描速度可超過1000measurement /min

如果您想要了解更多關于Thetametrisis膜厚儀的產品信息,,請聯(lián)系我們岱美儀器。

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