光刻機分為半自動和全自動兩大系列,。SMA-600M是用于研發(fā)和多產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域的手動掩模對準(zhǔn)儀，采用清晰的光學(xué)系統(tǒng)和*非接觸式校準(zhǔn)單元,。通過接觸或接近模式可以曝光到Z大φ150mm的晶片,。它是曝光工藝中Z適合用于各種電子設(shè)備的系統(tǒng)，例如LD,，LED等化合物半導(dǎo)體,，以及包括壓力傳感器等在內(nèi)的微型機械的制造工藝。

二,、技術(shù)參數(shù)：

1,、光掩模的尺寸：5英寸Z大；

2,、晶片大?。篫高4英寸(無定形)；

3,、掩模架滑動：手動卡盤,；

4、模板移動：X=±3mm, Y=±3mm,；

5,、曝光方法：支持接近式曝光，各種接觸式（軟接觸/硬接觸/間隙印刷/真空接觸/低真空接觸）曝光,；

6,、照明：250W超高壓水銀燈

7、照明不均勻性：±5%

8,、有效接觸面積：直徑o100毫米

9,、分辨率：3mµL/S

10、對齊方法：通過攝像頭查看

11,、對齊物鏡：10 x(上/下)

12,、總放大倍率：100 x

13、物鏡分離：15˜90毫米

14、對準(zhǔn)范圍：X,Y=±4毫米

15,、對準(zhǔn)間隙：99年09年µm

16、對準(zhǔn)精度：小于±5毫米

17,、主機電源：100-200交流,，50/60Hz, 15A (600W)

18、氮氣：0.4˜0.5 Mpa

19,、真空壓力：小于21.3kPa(大氣壓-80kPa)

三,、產(chǎn)品特點：

用于研發(fā)，多產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域

技術(shù)的前沿

采用*非接觸式校準(zhǔn)系統(tǒng)
校準(zhǔn)時不會損壞掩模和晶圓
間隙精度的顯著提高
基于“輔助線”的高精度對準(zhǔn)是可能的