我們的優(yōu)勢

力學(xué)性能

1．高精度壓電陶瓷驅(qū)動(dòng),，納米級別精度數(shù)字化精確定位,。

2．實(shí)現(xiàn)1000℃加熱條件下壓縮、拉伸,、彎曲等微觀力學(xué)性能測試,。

3．nN級力學(xué)測量噪音。

4．具備連續(xù)的載荷-位移-時(shí)間數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)自動(dòng)收集功能,。

5．具備恒定載荷,、恒定位移、循環(huán)加載控制功能,，適用于材料的蠕變特性,、應(yīng)力松弛、疲勞性能研究,。

優(yōu)異的熱學(xué)性能

1．高精密紅外測溫校正,，微米級高分辨熱場測量及校準(zhǔn)，確保溫度的準(zhǔn)確性。

2．超高頻控溫方式,，排除導(dǎo)線和接觸電阻的影響,，測量溫度和電學(xué)參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料）,，既是熱導(dǎo)材料又是熱敏材料,，其電阻與溫度有良好的線性關(guān)系，加熱區(qū)覆蓋整個(gè)觀測區(qū)域,，升溫降溫速度快,，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動(dòng)≤±0.1℃,。

4．采用閉合回路高頻動(dòng)態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式,，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01 ℃,。

5．多級復(fù)合加熱MEMS芯片設(shè)計(jì),，控制加熱過程熱擴(kuò)散，極大抑制升溫過程的熱漂移,，確保實(shí)驗(yàn)的高效觀察,。

智能化軟件

1．人機(jī)分離，軟件遠(yuǎn)程控制納米探針運(yùn)動(dòng),，自動(dòng)測量載荷-位移數(shù)據(jù),。

2．自定義程序升溫曲線?？啥x10步以上升溫程序,、恒溫時(shí)間等，同時(shí)可手動(dòng)控制目標(biāo)溫度及時(shí)間,，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫,，可即時(shí)調(diào)整實(shí)驗(yàn)方案，提升實(shí)驗(yàn)效率,。

3．內(nèi)置絕對溫標(biāo)校準(zhǔn)程序,，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進(jìn)行曲線擬合和校正,，確保測量溫度精確性,，保證高溫實(shí)驗(yàn)的重現(xiàn)性及可靠性。

基本參數(shù)

應(yīng)用案例