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SX-6/SX-8/SX-12 SX系列半自動(dòng)晶圓探針臺

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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  SEMISHARE 森美協(xié)爾有限公司,是集自主研發(fā)/設(shè)計(jì),、生產(chǎn),、銷售為一體的探針測試集成系統(tǒng)和激光修復(fù)設(shè)備及解決方案供應(yīng)商,致力于為用戶提供基于探針系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的精密測量測試方案,,主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體行業(yè),、光電、集成電路及封裝測試中復(fù)雜器件的精密檢測系統(tǒng)及激光修復(fù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造,,有超過10年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,;目前設(shè)有半導(dǎo)體營銷事業(yè)部和半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠,在多個(gè)細(xì)分市場建立了穩(wěn)定的客戶關(guān)系和供應(yīng)體系,。
  經(jīng)過不斷的前沿技術(shù)創(chuàng)新,,SEMISHARE可提供更完善的產(chǎn)品解決方案,幫助改善芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性,,縮短研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝成本,。

 

半導(dǎo)體檢測設(shè)備:探針臺,I-V/C-V參數(shù)測試儀,,網(wǎng)絡(luò)分析儀,,激光系統(tǒng),金相顯微鏡,,EMMI微光顯微鏡,,X射線,C-SAM超聲波探測,,電子顯微鏡

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 電動(dòng)機(jī)功率 2.2KWkW
外形尺寸 1000mm*1400mm*1400mmmm 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池
重量 1000kgkg
SX系列半自動(dòng)晶圓探針臺
型號SX-6SX-8SX-12
外形(W*D*H1000mm*1400mm*1400mm1100mm*1500mm*1400mm1200mm*1600mm*1400mm
重量1000KG1150KG1350KG
電力需求AC220V,,50~60Hz
CDA需求0.4~0.8Mpa
Chuck尺寸6812
X-Y軸行程200mm*300mm250mm*400mm350mm*500mm
X-Y軸移動(dòng)解析度0.1μm
X-Y軸重定位精度±1μm
X-Y移動(dòng)速度70mm/sec
Z軸行程20mm
Z軸移動(dòng)解析度0.1μm
Z軸重定位精度±1μm
Z軸移動(dòng)速度20mm/sec
Theta角度行程±10°Theta角度解析度0.0001°
樣品固定方式多孔真空吸附,獨(dú)立分開控制
更換樣品方式Chuck快速拉出
結(jié)構(gòu)三軸超低噪聲設(shè)計(jì),,鍍金,,電學(xué)獨(dú)立懸空(chuck可作為背電極)
針座平臺規(guī)格O型平臺,多可放置12個(gè)針座(不安裝八角盒時(shí))
顯微鏡X-Y-ZX-Y軸行程2* 2
X-Y軸移動(dòng)解析度0.1μm
X-Y軸重定位精度±2μm
X-Y移動(dòng)速度10mm/sec
Z軸行程5
Z軸移動(dòng)解析度0.1μm
Z軸重定位精度±1μm
Z軸移動(dòng)速度10mm/sec
顯微鏡變倍顯微鏡151三檔變倍顯微鏡,可同時(shí)顯示低倍和中倍/高倍畫面,,便于點(diǎn)針操作
相機(jī)雙相機(jī)(200W或者500W 工業(yè)級數(shù)字相機(jī))
點(diǎn)針規(guī)格點(diǎn)針精度10μm / 2μm / 0.7μm
X-Y-Z行程12mm-12mm-12mm
漏電精度10pA / 100fA / 10fA
接口形式香蕉頭/同軸 /三軸/ SMA /SHV
固定方式磁力吸附 / 真空吸附
溫控組件溫度范圍60-200℃(標(biāo)準(zhǔn))
溫控穩(wěn)定性±0.1
溫控分辨率0.01
升溫時(shí)間
12″卡盤)
60℃至+25℃≤15分鐘
+25℃至+200℃≤25分鐘
降溫時(shí)間
12″卡盤)
200℃至+25℃≤30分鐘
25 -60℃≤50分鐘
噪聲50dB
加熱方式低壓直流加熱/PID控制
制冷方式壓縮機(jī)制冷
減震減震方式空氣薄膜減震系統(tǒng),,確保2000X放大時(shí)畫面不抖動(dòng)
震動(dòng)抑制在運(yùn)動(dòng)過程中以及起始或者停止時(shí)能夠極快的速度保證設(shè)備的平穩(wěn)≤1S,提高測試效率,。
系統(tǒng)屏蔽EMI屏蔽> 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
光衰減 130 dB
光譜噪聲基底 -180 dBVrms/rtHz ( 1 MHz)
系統(tǒng)交流噪聲 5 mVp-p ( 1 GHz)
軟件功能自動(dòng)測量和補(bǔ)償Wafer高度可對儀表的輸入輸出參數(shù)進(jìn)行管理編程可實(shí)時(shí)顯示測試結(jié)果
自動(dòng)align,,校準(zhǔn)晶圓校水平可對測試結(jié)果進(jìn)行bin值劃分,判斷器件好壞器件測試應(yīng)用獨(dú)立升級
自動(dòng)測量Die size及生成map多系統(tǒng)集成迅速完成,,可支持單點(diǎn)或連續(xù)測試強(qiáng)大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存能力以及數(shù)據(jù)處理能力
任意wafer map 編輯支持Z,,N形等測試自動(dòng)保存數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線,且數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程訪問
差異數(shù)據(jù)的標(biāo)定Ink mark一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)RF探針模塊,,自動(dòng)清針功能通訊接口:R232/485/TCP/IP/GPIB
操作系統(tǒng)與應(yīng)用分離,;操作系統(tǒng)可獨(dú)立式升級,應(yīng)用獨(dú)立升級
 
特點(diǎn):
超高的測試精度,,效率和穩(wěn)定性便捷的儀器接入
多倍率同時(shí)顯示光學(xué)系統(tǒng)可升級大功率晶圓測試
-60~200℃)超低噪聲高低溫Chuck可升級射頻測試
功能豐富的測試軟件可升級全自動(dòng)測試


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