制藥領(lǐng)域使用的殘氧儀哪家好,？

常規(guī)測(cè)頂空氧或溶解氧，主要使用充氮工藝,、工藝數(shù)據(jù)確認(rèn),、衡量并驗(yàn)證充氮工藝的必檢數(shù)據(jù)

制藥領(lǐng)域里，為保證容器的密封性和殘氧控制效果,，輸液瓶產(chǎn)品包裝,，會(huì)先抽真空再充氮，且保留部分負(fù)壓的包裝工藝,。

但是根據(jù)不同的產(chǎn)品類型,，容器頂空會(huì)存在不同程度的負(fù)壓條件（-200~-400mbar）。

傳統(tǒng)的取樣式分析方法,，在負(fù)壓條件下進(jìn)行頂空殘氧檢測(cè)時(shí),。受到頂空負(fù)壓的影響，會(huì)易造成無法取樣或取樣量不足，從而影響測(cè)試參數(shù)的精度和樣品之間的重復(fù)性不*,。

譬如輸液軟袋包裝的主要特點(diǎn)：頂空極少,，只有幾個(gè)氣泡大小。傳統(tǒng)方法來說,，因?yàn)闃O少的樣氣量,，還沒有一種方法可以適用于輸液軟袋的頂空殘氧測(cè)試。

溶解氧測(cè)試：

同時(shí)用戶在終工藝確認(rèn)時(shí),，因?yàn)闇y(cè)試條件,，而忽略更重要的另一項(xiàng)指標(biāo)--溶解氧

主要有兩點(diǎn)原因：

1. 缺少有效的檢測(cè)方法

目前常用的檢驗(yàn)方法是-電極法。檢測(cè)時(shí),，電極探頭必須接觸樣品溶液,，必須破壞包裝進(jìn)行檢測(cè)。這樣就改變了產(chǎn)品的頂空氧氣條件（頂空氧會(huì)迅速升高至空氣條件20.9%）,，進(jìn)而無法精準(zhǔn)檢出溶解氧濃度,。

2. 讓樣品損耗增多

德國(guó)Presens Micro 4 熒光法頂空殘氧分析儀 就解決了這樣的難題。

它采用熒光法頂空氣體分析技術(shù),，基于光學(xué)原理,，非取樣分析，適用性廣泛,。小頂空包裝,，真空包裝等均可精準(zhǔn)分析，可同時(shí)檢測(cè)溶解氧,。德國(guó)*儀器,。

該熒光法頂空殘氧儀的特點(diǎn)：

● 檢測(cè)頂空氧氣及液體溶氧

● 可負(fù)壓條件下檢測(cè)（輸液瓶）

● 可在任意頂空條件檢測(cè)，如少只需0.1ml樣氣量（軟液袋）

● 其探頭可*反復(fù)使用

● 主機(jī)一體化

● 操作便捷

● 有溫度和壓力代償

● 可隨時(shí)間自動(dòng)描畫數(shù)據(jù)曲線

● 耗電低,，可連續(xù)測(cè)量