Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 北京東方惠普科技有限公司
- 品牌 varian/美國瓦里安
- 型號
- 產(chǎn)地 國外
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2017/4/20 23:39:52
- 訪問次數(shù) 2135
產(chǎn)品標(biāo)簽
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Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱
· 硅膠基體:40μm 不規(guī)則形,酸洗處理,,平均孔徑 60A
· 鍵合相:甲基
· 端基封尾:是
· 典型碳載量:4.1%
· 主要保留機理:弱的非極性作用
· 應(yīng)用樣品類型:血漿,、尿液和水樣
Bond Elut C1,非極性硅膠集體SPE柱由于是單碳基團,甲基鍵合相是所有烷基鍵合相中對非極性化合物保留zui弱的,。但是,,由于已經(jīng)對硅膠基質(zhì)進行了端基封尾處理,硅膠表面的硅羧基已經(jīng)得到了有效地屏蔽,,這樣對極性樣品和多功官能團樣品洗脫都比較容易實現(xiàn),。
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