1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng),，鍍金自動添加系統(tǒng),，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
電鍍金
添加器
化學(xué)金
金鹽自動添加系統(tǒng)是本公司專為貴金屬電鍍及化學(xué)鍍研發(fā)的自動加藥設(shè)備,，適用于電鍍金,、化學(xué)金、化學(xué)銅的鈀缸等貴金屬鹽及其添加劑的自動添加,。
l 自動添加器作用：
1,、降低成本：少量多次添加，保持貴金屬鹽濃度相對穩(wěn)定,，減少帶出消耗,，鍍層厚度均一性大幅提高;再無手動新加金鹽后，金層過厚的浪費,！
2,、提升品質(zhì)：鍍層厚度控制自如，再無金層厚度不夠之憂,！
- 工作原理：RSY-H型采用感應(yīng)器采集產(chǎn)品的數(shù)量（片數(shù)或掛數(shù)）,，當(dāng)產(chǎn)量達(dá)到設(shè)定值時，主機發(fā)出信號驅(qū)動加藥泵加藥,。
- RSY-D型則根據(jù)電鍍過程的電量（安培分鐘）控制加藥,。控制器從電鍍電源采集電量信號,，當(dāng)電鍍過程中電量達(dá)到設(shè)定值時,，發(fā)出添加信號。
- 加藥量控制：利用時間控制加藥量,，采用定量泵加藥,，調(diào)整加藥
時間即可得到準(zhǔn)確的加藥量，加藥時間可精確到0.01秒,，加藥量精確度可達(dá)±1ml,。
- 產(chǎn)量累計：RSY-H 型累計產(chǎn)品的數(shù)量（片數(shù)或掛數(shù)），RSY-D
型累計電量（安培/分鐘），當(dāng)添加完一桶金水時,，可手動歸零,。
- 低液位報警：當(dāng)貯藥桶中的藥水降到低液位時，控制器發(fā)出警報,，
同時停止加藥,。
l 適用制程：RSY-H金鹽自動添加器適用于化學(xué)金及鈀缸；
RSY-D金鹽自動添加器適用于電鍍金缸,。
電鍍金鹽
化學(xué)金鹽
化學(xué)鈀金
機器外柜可以加4把鎖,，安保，工藝,，藥水掌管者及技術(shù)總監(jiān)各有一把鑰匙,，共同打開，方可添加藥水,。
添加管由鐵氟龍材質(zhì),，厚度為2MM，外加套不銹鋼管（304無縫鋼管）厚度為2MM,，以防有人剪斷,，偷取藥水，由泵到添加槽體,，全部有不銹鋼管,，進(jìn)行安全防護(hù)。
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肖
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